一、一种铝铜双基导电接头（论文文献综述）
季策[1]（2021）在《金属包覆材料多辊固-液铸轧复合技术理论与实验研究》文中研究说明金属包覆材料属于典型层状金属复合材料,是航空航天、电力电子等领域关键材料,其高效成形与性能控制技术一直是行业难点和国际研究热点。本文在双金属复合管双辊固-液铸轧复合工艺研究基础上,针对成形过程中产生的产品性能周向不均等突出问题,提出了金属包覆材料多辊固-液铸轧复合工艺,以铜包钢复合棒为典型对象,重点解决周向传热传质均匀性、过程仿真及工艺窗口预测、铸轧区相互作用力学行为、复合成形机理及形性调控等关键问题。为分析周向传热传质均匀性,建立了材料基础热物性参数及热塑性流变本构模型,构建了耦合多因素的完整热阻网络,分析了不同铸轧辊布置模式时铸轧辊名义半径、孔型半径和熔池高度对传热传质均匀性的影响。建立了热-流耦合仿真模型,获得了优化的工艺布置方案及设备雏形,并提出了孔型设计准则。为实现过程仿真及工艺窗口预测,自主设计了多辊固-液铸轧复合装备,基于有限差分法和数值仿真进行参数优化并完成了设备安装调试。在此基础上,基于热-流耦合仿真模型研究了熔池高度、名义铸轧速度、覆层金属浇注温度、基体金属预热温度、基体金属半径等工艺参数对凝固点高度和铸轧区出口平均温度的影响规律,建立了工程计算模型并获得了合理工艺窗口,为缩短工艺开发周期奠定了基础。为揭示铸轧区内相互作用力学行为,根据结构关系分析了铸轧区几何特性,建立了入口截面至出口截面的几何演变关系并分析了铸轧区内金属流动行为和力学图示,为力学分析奠定理论基础。然后,将固-固轧制复合阶段简化为纯减壁随动芯棒轧管过程,基于微分单元法和平面变形假设推导了轧制力工程计算模型并分析了各工艺参数影响规律,可为设备设计提供理论指导。为阐明复合成形机理及形性调控,自主搭建实验平台开展了实验研究,分析了典型产品缺陷类型及其形成原因,成功制备了界面冶金结合且周向性能均匀性良好的铜包钢复合棒。结合铸轧区宏微观演变、热-流-组织多场耦合模拟、热力学和动力学分析等,揭示了多辊固-液铸轧复合成形机理,阐述了界面反应机制和界面演化过程。基于实验平台和数值模拟分析了制备单质金属线棒材、金属包覆线棒材、双金属复合管、金属包覆芯绞线、异形截面复合材料和翅片强化复合材料的可行性,丰富了特种孔型铸轧复合理论并初步构建了先进功能复合材料铸轧工艺理论体系雏形。
姜营玺[2]（2020）在《铝基轻质叠层复合材料研究》文中研究说明微叠层复合材料的研究起源于贝壳珍珠层,其整体的抗拉强度和断裂韧度远远高于基体霰石相,这种现象引起了专家学者的广泛关注,不同金属相互结合制备出的叠层复合材料也越来越多,其大多性能都优于单一金属,被普遍应用于军事、航天、建筑等领域。本文进行了两种铝合金微叠层材料的结构设计,探索了热压烧结成形工艺,制备出铝铜和铝镁钛微叠层复合材料,并分析了界面组织、硬度以及力学和导电、导热性能。取得的主要研究结果有:（1）随着热压温度提高,金属间扩散层的种类增多,厚度增加。对于铝铜叠层材料,热压温度530℃,热压时间4小时即可以实现金属的良好结合。金属间扩散层形成顺序为首先形成CuAl2和Cu9Al4相,然后出现CuAl,最后生成Cu3Al2。（2）铝铜叠层样品轧制结果表明,扩散层出现断裂且嵌入Al层中,形成纯金属直接结合的现象,变形率的增加导电率和导热系数均出现单调下降的现象,但导电系数相较未轧制样品有明显提升,且当变形率为30%时性能最优,导电性最高提升21.2%。（3）对于铝镁钛叠层材料,当铝钛叠层中间Mg时抗弯强度最优为211.9MPa,扩散层断裂裂纹平直且垂直于母材,母材金属断裂裂纹呈现135°和45°扩展,并伴随有支生裂纹。当Al/Mg侧受拉时的弯曲强度较高,Al/Ti侧受压头时抗压强度高。（4）合理的铝铜叠层复合材料的制备工艺是:热压烧结加轧制复合,热压烧结工艺为570℃下保温4h,然后500℃预热0.5h,再进行30%单道次轧制变形;对于铝镁钛叠层材料,在铝、钛中间堆叠大块Mg材,两侧为Al/Ti叠层的堆叠方式最佳。
李雪琪[3]（2019）在《服役条件下铜铝复合板的扩散层厚度及传热性能》文中研究说明铜铝复合板是一种优良的导电导热复合材料,广泛应用于电子、电器、机械、汽车和建筑等领域。铜铝复合板结合界面稳定性对复合板的使用有直接影响,对不同服役条件下铜铝界面层进行研究具有实际价值。本文研究了在不同模拟工作环境下通过铸轧制备的铜铝复合板的复合界面,使用扫描电子显微镜,能谱分析仪和X射线衍射仪将复合板用作导电层、低温传热、高温传热材料时复合板扩散层厚度及结合面物相进行分析;采用闪光法对铜铝复合板的热扩散系数和热导率测量,铜铝厚度比分别为1:1、1:2、1:3铜铝复合板的工作温度选在50℃-300℃之间,分析铜铝层厚度与温度对复合板热导率的影响;运用ABAQUS仿真模拟软件建立复合板传热计算模型,计算不同铜铝层厚度和温度条件下复合板的热导率,并将模拟结果与闪光法的实验测量值作对比,验证计算模型的可靠性。研究结果表明:复合板在70℃、100℃、150℃、200℃、300℃服役时,扩散层厚度均呈现增加趋势。在70℃、100℃、150℃服役条件下,界面层厚度先快速增加,后缓慢增加,且增加趋势微小,最终趋于平稳;在200℃、300℃服役条件下,在受热时间达到72小时,扩散层厚度随时间先快速增加后增速变缓。铜铝厚度比分别为1:1、1:2、1:3复合板,随着工作温度的升高,热导率均呈现下降趋势;随着铝层厚度的增加,铜铝复合板综合热导率逐次降低。随着服役温度的升高,相同厚度复合板的热导率降低,复合界面扩散层增厚,扩散层中产生的固溶原子和金属间化合物对电子的散射效应增强,从而增大了复合板的热阻,使热导率降低。通过ABAQUS有限元软件得到模拟结果,得出模拟铸轧态铜铝复合板铜铝两端的热导率变化值与实验结果比较接近,且随着铝层厚度的增加,铜铝复合板综合热导率的实验值与模拟值均逐渐减小。因此,试验得到的模拟结果与实验结果具有相同的变化趋势。
穆文雄[4]（2019）在《几种导电镀层的载流润滑研究》文中指出随着我国经济的发展,对电力的需求越来越大。因此发电和电力输送系统的安全部稳定运行至关重要。高压电输送系统中的连接部位,尤其触头存在过热、易熔、易磨损和导电性不佳等问题。目前电镀银和电力复合脂是提高触头安全性的有效方法。但电镀银由于使用氰化物,不符合环保要求,本论文采用磁控溅射银、铜和铝等工艺代替电镀工艺,研究了新工艺条件下的载流摩擦学性能。本论文的研究结果如下:1、以油溶性聚醚（PAG-OSP 680）为基础油,膨润土为稠化剂,石墨烯为导电添加剂制备了电力复合脂,测试了其物理化学性能,以Cu-Cu摩擦副下的载流摩擦试验结果表明,其具有良好的减摩抗磨性能和优良的导电能力。2、利用直流磁控镀膜技术分别在铜基和铝基镀了铝膜、铜膜和银膜,探究了三种导电膜层在膨润土基电力复合脂边界润滑条件下的动态导电能力和载流摩擦学性能,发现铝膜的减摩抗磨性能不佳,铜膜和银膜则能在40A之内的电流载荷保持优良的载流摩擦性能,总体性能上,银膜良于铜膜,但受益于铜膜较高的硬度,铜膜的抗磨性能略强于银膜。总之,对于铜、铝材料的电接触应用,利用镀膜技术对表面进行加工处理,并涂覆上合适的电力复合脂,可以极大的增强电接触的使用效果和性能,具备巨大的应用潜力。3、通过ANSYS软件模拟了摩擦过程中产生的温度场分布、剪切应力分布和位移分布等,发现摩擦过程中主要存在张应力和压应力,发现内部分布的剪切应力,是导致镀层脱落的主要原因。
马志玫,金占富[5]（2018）在《湿法冶金锌电积用阴阳极板生产工艺改进研究》文中认为本文针对目前电解锌用极板的生产应用现状,对传统阴阳极板生产工艺进行了改进,为开发出具有生产成本低、高生产效率、使用寿命长、机械性能优越的阴阳极板提供技术参考。
谭世友[6]（2018）在《Cu/Al双金属复合导电头界面微观组织及性能研究》文中认为Cu/Al异质双金属复合结构充分利用了 Cu和Al在高性能和低成本的互补性,发挥了Cu和A1的优势,有效地降低了应用成本。如应用于变压器、断路器和导电母线等的Cu/Al异质复合结构。但是,Cu/Al复合结构在界面处极易形成硬、脆且高电阻率的金属间化合物,严重降低了异质界面的连接强度、导电性和耐蚀性能,缩短Cu/Al复合结构使用寿命。本文从实际生产需求出发,针对应用于湿法炼锌阴极板的核心部件一Cu/Al导电头,表征了由爆炸焊和铝铜浇铸法制备的Cu/Al导电头的界面组织与性能,分析其界面组织对导电头性能的影响规律,揭示导电头服役过程中的失效机制。随后,针对上述Cu/Al界面存在问题,提出采用添加中间层的过渡液相扩散焊方法制备Cu/Al导电头,分析了其界面组织和性能。最终,针对三种不同方法得到的Cu/Al导电头从组织、性能和热力学角度进行对比分析,获得更加适用于实际需求的Cu/Al导电头制备方法。得到如下结论:1.铝铜浇铸导电头界面过渡层厚度约为350 μm,存在孔洞、裂纹和未焊合等缺陷,其界面存在三种不同的金属间化合物;爆炸焊导电头界面过渡层厚度约为100 μm,并且界面过渡层中有一种金属间化合物和两种不同的界面结构以及裂纹;界面组织结构和成分以及缺陷是影响性能和导电头失效的主要因素,其中缺陷对导电头性能影响最大;爆炸焊和铝铜浇铸法难以得到无缺陷和过渡层厚度较薄的界面。2.依据过渡液相扩散焊接和合金化原理,设计并制备了铝基中间层箔材,采用添加中间层的过渡液相扩散焊的方法制备了结合良好且界面过渡层较薄的Cu/Al导电头。其界面过渡层的厚度随保温时间延长而呈线性关系增大,表明界面的生长主要受到界面处的化学反应速率影响;当保温保压时间超过10 min时,界面过渡层中极易形成裂纹;Cu/Al间添加的中间层与母材先发生固相扩散,界面出现较母材熔点低的合金成分;进一步的扩散后,中间层与母材间出现液相,在保温过程中发生等温凝固,后形成冶金结合界面。3.对铝铜浇铸法、爆炸焊和过渡液相扩散焊三种方法制备的Cu/Al导电头,从界面组织（结构、成分和相种类）和性能（结合强度、电导率和耐蚀性）进行了对比分析,结果显示过渡液相扩散制备的导电头的界面过渡层厚度最小、缺陷率最低;且该方法制备的导电头电导率和结合强度以及耐蚀性均优于其他两种。综合制备过程、界面微观组织和导电头性能分析,得到添加中间层的过渡液相扩散焊的方法可制备出综合性能较好的Cu/Al导电头。4.对三种不同方法制备的导电头界面处生成的Al2Cu相进行了热力学分析对比,得到A12Cu的吉布斯自由能绝对值由小到大为:爆炸焊<过渡液相扩散焊<铝铜浇铸,表明铝铜浇铸法在制备导电头过程中Al2Cu形成的驱动力最大。
左晓姣[7]（2017）在《铜铝复合板界面扩散层组织结构与性能的研究》文中指出本文针对退火热处理过程中冷轧铜铝复合板界面扩散层组织结构特征及其综合性能开展了相关的研究工作。对冷轧后的铜铝复合板进行消除内部残余应力的退火热处理,还可以使铜铝复合板的结合方式由"机械结合"过渡到"冶金结合"。然而。铜铝复合板在热处理和发热状态下长期使用,界面处元素相互扩散形成扩散层并伴有金属间化合物的产生,这种界面处组织结构对铜铝复合板结合强度,力学性能,导热性和电学性能将产生重要的影响。本文系统研究了退火热处理过程中铜铝复合板界面结合层的形成与变化规律,通过热力学分析和实验研究,确定了铜铝复合板界面层结构形成过程与热处理工艺的关系;从理论分析角度构建了描述铜铝复合板界面层形成过程的物理模型,并分析了界面层形成过程的动力学;通过实验,构建了热处理工艺与界面层厚度之间的关系,系统研究了铜铝复合板界面层结构对复合板性能的影响,并对铜铝复合板服役条件下性能稳定性进行了评价。对铜铝复合板界面结构与热处理工艺参数关系的热力学分析表明,在300-500℃退火过程中的扩散引起界面出现金属间化合物次序是:Al2Cu,AlCu,Al4Cu9,Al9Cu11和Al2Cu3。由于动力学原因,Al9Cu11和Al2Cu3没有出现。根据实验结果证明在该温度区间铜铝复合板界面扩散层分别是有Al2Cu、AlCu和Al4Cu9生成,且生成次序是Al2Cu、Al4Cu9、AlCu。界面处扩散层的形成过程是:两种扩散组元的固溶体α[Cu（Al）]固溶体和x[Al（Cu）]固溶体→铝侧固溶体层形成Al2Cu金属间化合物→铜侧形成Al4Cu9金属间化合物→在Al2Cu/Al4Cu19这两个界面处形成第三层化合物层即AlCu相。通过对300℃、400℃、500℃分别进行了 1h、2h和5h扩散热处理铜铝复合板界面的组织观察,发现在不同温度下铜铝复合板界面扩散层厚度随着扩散时间的延长逐渐在增加,且在相同的时间节点下,随着温度的升高,界面扩散层厚度明显增厚。根据扩散层厚度随着热处理工艺变化的关系,推导出金属间总的化合物生长动力学方程为（?）.通过对铜铝复合板进行250℃、300℃和350℃不同温度的退火热处理,界面处扩散层与高温扩散热处理出现同样变化趋势。建立了扩散热处理工艺与铜铝复合板剥离强度的关系模型,在300℃/6h热处理工艺下,界面的结合强度是最佳的。通过对铜铝复合板力学性能和导电性的测试,并结合之前的界面结合强度确定最佳的热处理工艺是300℃/8h,此时界面结合强度是1786.3N/m,电导率是95.8%IACS,抗拉强度和延伸率分别是133.3MPa和24.3%。为了考核该工艺下铜铝板复合板使用的稳定性,进行了 80℃/1000h的长时间服役态实验模拟,铜铝复合板的抗拉强度、导电性和界面扩散层没有发生明显变化,说明该热处理工艺下的铜铝复合板综合性能较为稳定。
李立[8]（2017）在《铝铜(A356（l）/T2（s）)双金属液固复合界面组织及性能研究》文中指出随着人类科学技术的不断进步,工业生产对于金属材料综合性能的要求逐渐提高,单一的金属材料已经难以满足诸多生产领域的需求,因此集不同材料优良性能于一身的双金属复合材料应运而生。铝铜双金属复合材料兼备了铝的质轻、价廉以及铜的导电导热性能佳的优点,在电力、汽车、冶金等领域均有着广阔的应用前景。本文采用液固复合法制备铝铜双金属复合材料,分析复合界面的组织和物相构成,通过工艺参数的控制以及微量元素的添加改善复合界面组织并提高复合接头的综合性能,以期为工业生产实际提供借鉴。本文利用自制的真空液固复合实验装置进行铝铜(A356（l）/T2（s）)液固复合铸造,所制备的铝铜复合接头主要由三层结构组成,其中重点分析了金属间化合物层,发现存在Al2Cu（θ）、Al Cu（η2）、Al3Cu4（ζ2）、Al2Cu3（δ）、Al4Cu9（γ1）五种金属间化合物。由于过厚的金属间化合物层对铝铜复合接头的力学性能和导电性能均存在不利影响,因此对铝铜液固复合工艺参数进行了调整,发现随着预热温度和预热时间的逐步降低,复合界面处的金属间化合物的厚度和种类均有所减少,而复合接头的剪切强度和电导率也随之改善。当预热温度和预热时间降至过低时,复合界面处反而出现了孔洞而未能形成连续完整的冶金结合,导致复合接头的剪切强度和电导率明显降低。通过以上的相关实验及分析,认为液固复合法制备铝铜双金属复合材料的最优工艺参数为在750℃下预热1min,所获得的铝铜复合接头的剪切强度达到42.5Mpa,电导率为39.3MS/m。在以上实验结论的基础上,采用最优工艺参数进行了添加Ce/Sr的铝铜(A356（l）/T2（s）)液固复合铸造,通过对比分析发现,Ce的添加对于铝铜复合界面组织的改善作用不够明显,对复合接头的电导率提升作用也相对较低,而Sr的添加则获得了对铝铜复合组织较为理想的变质作用,使共晶硅由板片状或长针状转变为细小的纤维状或圆点状,α-Al相也发生了团球化,所制备的含Sr铝铜复合接头的电导率得到了明显改善,最高可达44.6MS/m。文章还分析了Ce/Sr的变质原理以及对铝铜复合接头电导率的影响机理。
胡媛[9]（2016）在《Al（6061）/Cu（T2）液—固复合双金属界面组织及性能研究》文中认为随着科技的发展和社会的进步,能源危机、环境污染、资源短缺等问题也随之而来,对材料的性能及使用要求也越来越高,单一材料已无法满足当今社会的需要。制备集不同材料的物理、化学、机械加工性能和价格差别于一体的新型复合材料已经是大势所趋,并且意义重大、应用前景广泛。铝及铝合金、铜及铜合金凭借各自优良的性能成为应用最广泛的有色金属材料。这两种材料在某些方面的性能可以互补,将二者结合起来的铝铜复合结构可以具备二者的综合优势,最大限度地降低各自的缺点,因此Al/Cu双金属构件的应用也越来越广泛。本文采用液—固复合铸造的方法来制备Al/Cu双金属。在此过程中的一个难点问题在于铜表面的热氧化会生成氧化层,阻碍固态铜跟熔融铝的直接接触,最终会导致无法形成连续完整的冶金结合界面。本文采用化学镀镍的方法,在T2铜基体表面沉积一层厚度约为6μm的镍层作为保护层。对比分析了未镀镍的Al/Cu复合样和镀镍复合样的界面组织及性能,得出化学镀镍层可以有效保护铜基体表面不被热氧化,有利于形成冶金结合的结合界面。研究了复合工艺参数（加热温度、预热时间）对Al/Cu双金属界面组织及性能的影响,研究表明镀镍层除了作为保护膜,防止铸造过程中铜基体的热氧化,还能作为中间层,抑制铝铜的原子扩散,避免形成大量的脆性金属间化合物,可提高接头的结合强度。加热温度和预热时间对复合界面的组织及性能有很大影响,温度越高、预热时间越长,界面组织中的金属间化合物层的种类越多（Al2Gu3、Al3Cu4、Al2Cu、AlCu、Al4Cu9）、厚度也越厚,接头的力学性能及导电性能都有所下降。在780℃,150s的复合工艺参数下,得到的铝铜接头的结合界面金属间化合物的厚度只有约25μm,剪切强度达到49.8MPa,电导率达到5.29×105 S/cm。在镀镍的基础上,研究了稀土Ce对Al/Cu结合界面组织及性能的影响。在铝中添加适量的Ce,通过对比分析可以得出,稀土Ce能够改善Al/Cu接头的界面组织,提高接头的剪切强度及电导率。少量（加入量低于0.2wt.%）稀土Ce的加入可以细化基体组织、消除有害杂质的不利影响；当Ce含量较高（0.4wt.%）时,稀土会跟铝液发生共晶反应形成稀土化合物,可以成为外来形核的核心,提高形核率,细化晶粒,此外还能使Al2Cu呈弥散分布,强化了Al/Cu结合界面；当稀土含量达到0.6wt.%时,富余的Ce会融入到铝铜化合物或形成复杂稀土化合物（Al6Cu7Ce、Al3CuCe）,且随着Ce含量的增加,金属化合物聚集长大,分布在Al/Cu界面处,大大降低了界面的力学性能；当Ce含量高达2wt.%时,铝基体侧的组织中形成了大量的稀土化合物,晶界变厚,组织粗大,铜基体侧虽然生成的Al2Cu相较少,但是铝铜稀土三元合金相数量较多,大大降低了接头的结合强度。添加稀土Ce为0.4wt.%时,接头的剪切强度最大为56.7MPa,电导率最大达到5.43×105S/cm。
袁毅[10]（2015）在《异种金属材料7A04铝-T2紫铜惯性径向摩擦焊接工艺及机理研究》文中指出铝铜金属材料在工业生产中的应用越来越广泛,然而由于两种材料的化学成分、机械性能及熔点的差异,铝-铜异种金属的焊接一直是材料学科中的难点。惯性径向摩擦焊接是利用摩擦产热来实现材料的固相连接技术,对于异种金属材料的焊接有压倒性的优势。因此,本文针对7A04铝棒和T2紫铜环异种金属材料,采用惯性径向摩擦焊接方法探索性的对其可行性进行研究。然而,目前关于铝-铜异种金属材料摩擦焊接的相关研究较少。本文通过实验的方法,对实验所得摩擦焊接头的宏观形貌进行分析,利用光学显微镜和扫描电镜对接头微观组织进行观察,对接头的显微硬度和剪切强度进行测试。分析结果表明:采用惯性径向摩擦焊接方法来焊接7A04铝和T2紫铜异种金属材料是可行的。当最高转速为4100r/min,预摩擦转速和摩擦转速为4000r/min,顶锻转速为2000r/min,顶锻压力和摩擦压力分别为8.0MPa和4.0MPa时,接头质量最稳定且最佳,接头界面产生塑性变形层、动态再结晶、元素扩散互溶,实现了冶金结合。接头焊缝包含3个区域:细晶粒区（Ⅰ区,FGZ）、过渡区（Ⅱ区,TZ）及热影响区（Ⅲ区,HAZ）;FGZ和HAZ为圆形颗粒状晶粒,FGZ晶粒尺寸细小,HAZ晶粒粗大,大于母材;TZ晶粒呈细长状,尺寸大小不一,平均晶粒尺寸介于细晶粒区和母材区之间。显微硬度和剪切强度测试结果与宏观和微观分析结果吻合。本文还对摩擦焊中飞边形成机理进行了分析,提出了飞边效应,并分析了工艺参数对接头质量的影响规律。结果发现,飞边形成机理就是在径向力的切向分力与摩擦力的合力作用下,导致材料向合力方向流动,并且合力越大的地方流动速度及材料流动量越大,从而形成飞边。焊接之前必须除去铝材表面的氧化膜,文中以产生飞边的形式将其挤出,飞边多少的表现形式为烧损量的大小,本文中最佳烧损量值范围:3.0-3.5mm之间。顶锻压力和摩擦压力对烧损量大小起着决定性的作用;摩擦压力与烧损量呈正相关关系,即摩擦压力越大,烧损越高;摩擦压力越小,烧损越低。摩擦压力对焊接接头质量有很大影响,在摩擦压力值大于4MPa时,形成的焊接接头质量更良好,不易形成缺陷。
二、一种铝铜双基导电接头（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、一种铝铜双基导电接头（论文提纲范文）
（1）金属包覆材料多辊固-液铸轧复合技术理论与实验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景与意义 |
| 1.2 金属包覆材料研究进展 |
| 1.2.1 市场需求及行业应用 |
| 1.2.2 固-固相复合法 |
| 1.2.3 固-液相复合法 |
| 1.2.4 液-液相复合法 |
| 1.2.5 制备技术及性能调控现状 |
| 1.3 复杂截面产品铸轧技术研究进展 |
| 1.3.1 铸轧技术国内外发展现状 |
| 1.3.2 横向变截面板带铸轧工艺 |
| 1.3.3 纵向变截面板带铸轧工艺 |
| 1.3.4 圆形截面产品铸轧工艺 |
| 1.3.5 复杂截面产品铸轧技术发展趋势 |
| 1.4 课题来源及主要研究内容 |
| 1.4.1 课题来源背景 |
| 1.4.2 主要研究内容 |
| 第2章 多辊固-液铸轧复合工艺理论分析及方案优化 |
| 2.1 材料性能参数 |
| 2.1.1 工业紫铜T2 |
| 2.1.2 普碳钢Q345 |
| 2.1.3 辊套 42CrMo |
| 2.2 传热传质过程分析 |
| 2.2.1 热量传递基本方式 |
| 2.2.2 接触界面演变及传热机理 |
| 2.2.3 钢-铜固-液界面换热系数测试反求 |
| 2.2.4 多辊固-液铸轧复合工艺热阻网络 |
| 2.3 铸轧区几何均匀性分析 |
| 2.3.1 铸轧区几何特征 |
| 2.3.2 铸轧辊名义半径影响 |
| 2.3.3 铸轧辊孔型半径影响 |
| 2.3.4 铸轧区熔池高度影响 |
| 2.4 传热传质均匀性对比分析 |
| 2.4.1 热-流耦合仿真模型 |
| 2.4.2 布置模式对比 |
| 2.4.3 工艺布局优化 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 多辊固-液铸轧复合设备设计及过程仿真 |
| 3.1 多辊固-液铸轧复合设备设计 |
| 3.1.1 铸轧机主机座 |
| 3.1.2 熔炼浇注系统 |
| 3.1.3 主传动系统 |
| 3.1.4 设备虚拟装配 |
| 3.2 多辊固-液铸轧复合设备优化 |
| 3.2.1 基体金属预热温度控制方法 |
| 3.2.2 铸轧辊冷却能力影响因素分析 |
| 3.2.3 开浇工艺方案优化 |
| 3.3 工艺参数影响规律分析 |
| 3.3.1 模型简化及边界条件 |
| 3.3.2 熔池高度影响 |
| 3.3.3 名义铸轧速度影响 |
| 3.3.4 覆层金属浇注温度影响 |
| 3.3.5 基体金属预热温度影响 |
| 3.3.6 基体金属半径影响 |
| 3.4 工艺窗口预测及平台搭建 |
| 3.4.1 工程计算模型构建 |
| 3.4.2 合理工艺窗口预测 |
| 3.4.3 实验平台安装调试 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 多辊固-液铸轧复合工艺轧制力工程计算模型 |
| 4.1 固-液铸轧区特性分析 |
| 4.1.1 出口截面几何参数 |
| 4.1.2 熔池高度及变形区高度 |
| 4.1.3 入口截面几何参数 |
| 4.1.4 力学图示及金属流动 |
| 4.2 轧制力工程计算模型 |
| 4.2.1 基本假设 |
| 4.2.2 微分单元划分 |
| 4.2.3 单位压力公式 |
| 4.2.4 平均单位压力公式 |
| 4.3 模型验证及工艺因素影响分析 |
| 4.3.1 仿真模型及边界条件 |
| 4.3.2 布置模式影响分析 |
| 4.3.3 工程计算模型验证 |
| 4.3.4 工艺参数影响分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 多辊固-液铸轧复合工艺实验及机理分析 |
| 5.1 多辊固-液铸轧复合工艺实验研究 |
| 5.1.1 铸轧复合实验方案 |
| 5.1.2 侧耳产生机理分析 |
| 5.1.3 信息测试及热处理策略 |
| 5.1.4 产品周向性能均匀性分析 |
| 5.2 多辊固-液铸轧复合工艺机理分析 |
| 5.2.1 铸轧区演变及成形原理 |
| 5.2.2 热-流-组织多场耦合分析 |
| 5.2.3 固-液铸轧界面复合机理 |
| 5.3 典型金属包覆材料试制研究 |
| 5.3.1 单质金属线棒材 |
| 5.3.2 金属包覆线棒材 |
| 5.3.3 双金属复合管材 |
| 5.3.4 金属包覆芯绞线 |
| 5.3.5 异形截面复合材料 |
| 5.3.6 翅片强化复合材料 |
| 5.3.7 工艺研究现状及难点 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间承担的科研任务与主要成果 |
| 致谢 |
（2）铝基轻质叠层复合材料研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 微叠层复合材料 |
| 1.2.1 微叠层复合材料起源 |
| 1.2.2 微叠层复合材料研究现状 |
| 1.3 微叠层复合材料的结合与制备 |
| 1.3.1 微叠层复合材料的结合 |
| 1.3.2 微叠层复合材料的制备方法 |
| 1.4 铝铜微叠层复合材料 |
| 1.4.1 铝铜微叠层复合材料的应用 |
| 1.4.2 铝铜微叠层复合材料的研究进展 |
| 1.5 铝镁钛微叠层复合材料 |
| 1.5.1 铝镁钛微叠层复合材料的应用 |
| 1.5.2 铝镁钛微叠层复合材料的研究进展 |
| 1.6 本文的研究目的及主要内容 |
| 1.6.1 主要研究目的 |
| 1.6.2 主要研究内容 |
| 2 实验方法与过程 |
| 2.1 反应原材料与反应体系的选择 |
| 2.1.1 铝铜原材料 |
| 2.1.2 铝镁钛原材料 |
| 2.2 实验设备 |
| 2.2.1 真空热压炉 |
| 2.2.2 轧机 |
| 2.2.3 加热炉 |
| 2.3 实验方案 |
| 2.3.1 铝铜微叠层复合材料实验方案 |
| 2.3.2 铝镁钛微叠层复合材料实验方案 |
| 2.4 实验流程 |
| 2.4.1 原料金属的预处理 |
| 2.4.2 铝铜微叠层复合材料的热压与轧制 |
| 2.4.3 铝镁钛微叠层复合材料的热压烧结 |
| 2.5 组织表征与性能测试 |
| 2.5.1 组织结构表征 |
| 2.5.2 性能测试分析 |
| 3 铝铜微叠层复合材料的制备工艺研究 |
| 3.1 铝铜微叠层复合材料的热压复合工艺 |
| 3.1.1 热压保温时间对铝铜微叠层复合材料界面结合的影响 |
| 3.1.2 热压温度对铝铜微叠层复合材料扩散层的影响 |
| 3.1.3 扩散层对铝铜微叠层复合材料导电/导热性能的影响 |
| 3.1.4 铝铜微叠层复合材料的显微硬度 |
| 3.1.5 本节小结 |
| 3.2 铝铜微叠层复合材料的轧制复合工艺 |
| 3.2.1 轧制对铝铜微叠层复合材料组织形貌的影响 |
| 3.2.2 轧制对铝铜微叠层复合材料的导电/导热性能的影响 |
| 3.2.3 本节小结 |
| 4 铝镁钛微叠层复合材料的制备工艺研究 |
| 4.1 铝镁钛微叠层复合材料的热压复合工艺的选择 |
| 4.2 铝镁钛微叠层复合材料的显微组织表征 |
| 4.2.1 不同堆叠方式的铝镁钛微叠层复合材料的显微组织 |
| 4.2.2 热压工艺对铝镁钛微叠层复合材料的扩散层的影响 |
| 4.2.3 铝镁钛微叠层复合材料的相组成和成分分析 |
| 4.3 铝镁钛微叠层复合材料的显微硬度分析 |
| 4.4 铝镁钛微叠层复合材料的弯曲性能研究 |
| 4.5 铝镁钛微叠层复合材料的压缩性能分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
（3）服役条件下铜铝复合板的扩散层厚度及传热性能（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 金属层状复合材料 |
| 1.2.1 金属层状复合材料概述 |
| 1.2.2 常见金属复合板材的制备方法 |
| 1.2.3 金属复合板材界面的研究现状 |
| 1.3 铸轧复合法制备铜铝双金属复合板 |
| 1.3.1 铸轧铜铝复合板的组织性能特点 |
| 1.3.2 铸轧铜铝复合板的应用前景 |
| 1.4 铜铝复合板的传热性能研究 |
| 1.4.1 铜铝复合板的传热研究现状 |
| 1.4.2 铜铝复合板热导率的研究前景 |
| 1.4.3 通过有限元建立复合材料模型的研究现状 |
| 1.5 课题研究目的、意义及内容 |
| 1.5.1 课题研究的目的及意义 |
| 1.5.2 课题研究的研究内容 |
| 第2章 实验材料及方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.2 铜铝复合板的制备 |
| 2.3 铜铝复合板退火工艺 |
| 2.4 铜铝复合板界面组织形貌及生成物测试 |
| 2.4.1 扩散界面形貌分析 |
| 2.4.2 扩散界面能谱分析 |
| 2.4.3 扩散界面X衍射分析 |
| 2.5 铜铝复合板的导热性能测试 |
| 2.6 利用有限元数值模拟建立传热模型 |
| 第3章 不同服役条件对Cu/Al复合板界面层组织结构的影响 |
| 3.1 铸轧态Cu/Al复合板界面组织结构及界面扩散分析 |
| 3.2 服役条件下Cu/Al复合板用作导电板时的组织变化 |
| 3.2.1 导电用Cu/Al复合板界面组织结构 |
| 3.2.2 导电用Cu/Al复合板界面扩散分析 |
| 3.3 服役状态下Cu/Al复合板用作低温传热板时的组织变化 |
| 3.3.1 低温传热Cu/Al复合板在100℃时的界面组织结构及扩散分析 |
| 3.3.2 低温传热Cu/Al复合板在150℃时的界面组织结构及扩散分析 |
| 3.4 服役状态下Cu/Al复合板用作高温传热板时的组织变化 |
| 3.4.1 高温传热Cu/Al复合板在200℃时的界面组织结构及扩散分析 |
| 3.4.2 高温传热Cu/Al复合板在300℃时的界面组织结构及扩散分析 |
| 第4章 不同服役条件下的铜铝复合板传热性能分析 |
| 4.1 服役条件对铜铝复合板热导率影响 |
| 4.1.1 Cu/Al复合板的密度 |
| 4.1.2 Cu/Al复合板的比热容 |
| 4.1.3 Cu/Al复合板的热扩散系数 |
| 4.1.4 Cu/Al复合板的热导率 |
| 4.2 有限元建立铜铝复合板传热模型 |
| 4.2.1 有限元模型的建立 |
| 4.2.2 传热模拟边界条件的确定 |
| 4.2.3 温度场模拟结果及分析 |
| 4.2.4 复合板热导率模拟结果与实验结果的对比分析 |
| 第5章 结论 |
| 参考文献 |
| 在学研究成果 |
| 致谢 |
（4）几种导电镀层的载流润滑研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 选题背景及意义 |
| 1.2 镀膜技术简介 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.3.1 电接触材料的国内外研究现状 |
| 1.3.2 电力复合脂的国内外研究现状 |
| 1.4 本文的主要研究内容 |
| 第2章 材料的制备及表征 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验设备及材料 |
| 2.2.1 制备磁控薄膜的实验设备 |
| 2.2.2 制备电力复合脂的实验设备 |
| 2.2.3 实验材料 |
| 2.3 导电薄膜的制备及表征 |
| 2.3.1 导电薄膜的制备 |
| 2.3.2 导电薄膜的表征 |
| 2.4 电力复合脂的制备及表征 |
| 2.4.1 电力复合脂的制备 |
| 2.4.2 电力复合脂的表征 |
| 2.4.3 电力复合脂的选择 |
| 第3章 以铜为基底的镀层在载流润滑下的摩擦学性能和导电性能 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 载流摩擦磨损实验 |
| 3.2.1 低载荷(5N)下的载流摩擦实验 |
| 3.2.2 高载荷(10N)下的载流摩擦实验 |
| 3.3 磨损表面分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 铝基底上的镀层在脂润滑下的载流摩擦学性能和导电性能 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 载流摩擦磨损实验 |
| 4.2.1 低载荷(5N)下的载流摩擦实验 |
| 4.2.2 高载荷(1ON)下的载流摩擦实验 |
| 4.3 磨损表面分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 基于ANSYS有限元的热力学模拟分析 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 问题描述及分析理论 |
| 5.3 模型建立及求解 |
| 5.4 仿真结果分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间发表的论文及其他成果 |
| 致谢 |
（5）湿法冶金锌电积用阴阳极板生产工艺改进研究（论文提纲范文）
| 1 阴阳极板结构 |
| 1.1 阴极板主要由极板、导电梁、导电头、吊耳、绝缘条组成, 如图1所示。 |
| 1.2 阳极板主要由极板、导电梁、铜排组成, 如图2所示。 |
| 2 阴极板生产工艺改进 |
| 2.1 绝缘条注塑工艺 |
| 2.2 导电头类型选用 |
| 2.3 焊接工艺方式的改进 |
| 2.4 防腐涂层采用等离子喷涂技术 |
| 3.1 榫卯结构的巧妙应用 |
| 3.2 极板一次加工成型创新技术 |
| 3.3 极板与导电横梁焊接方式改进 |
| 4 结论 |
（6）Cu/Al双金属复合导电头界面微观组织及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1. 绪论 |
| 1.1 选题背景及意义 |
| 1.2 Cu/Al连接方法和研究现状 |
| 1.2.1 固-液连接 |
| 1.2.2 固-固连接 |
| 1.2.3 钎焊 |
| 1.2.4 过渡液相扩散焊 |
| 1.3 主要研究内容 |
| 2. 研究思路与实验方法 |
| 2.1 整体研究方案 |
| 2.2 实验材料与设备 |
| 2.2.1 实验材料 |
| 2.2.2 实验设备 |
| 2.3 实验方案设计和试验工艺 |
| 2.3.1 爆炸焊和铝铜浇铸的Cu/Al导电头检测分析 |
| 2.3.2 TLP焊接工艺模型和技术路线以及试验方案 |
| 2.4 检测与分析方法 |
| 2.4.1 Cu/Al界面微观组织分析 |
| 2.4.2 Cu/Al导电头性能测试 |
| 3. 铝铜浇铸法和爆炸焊导电头界面组织和性能分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 Cu/Al浇铸法导电头分析 |
| 3.2.1 浇铸法Cu/Al导电头界面微观组织分析 |
| 3.2.2 浇铸法Cu/Al导电头性能 |
| 3.2.3 浇铸法Cu/Al导电头服役后失效原因分析 |
| 3.3 Cu/Al爆炸焊法导电头分析 |
| 3.3.1 爆炸焊法Cu/Al导电头界面微观组织分析 |
| 3.3.2 爆炸焊法Cu/Al导电头性能 |
| 3.3.3 爆炸焊法Cu/Al导电头服役前后组织对比及失效原因分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 4. 过渡液相扩散焊法导电头界面形貌和性能分析 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 中间层合金成分设计 |
| 4.2.1 Cu和Al元素的选择 |
| 4.2.2 Si元素的选择 |
| 4.2.3 Mg和Zn元素的选择 |
| 4.3 界面金属间化合物热力学计算 |
| 4.4 铝合金箔材制备与表征 |
| 4.5 TLP导电头界面形貌和性能分析 |
| 4.5.1 TLP导电头界面结构分析 |
| 4.5.2 TLP导电头界面组织分析 |
| 4.5.3 保温时间对铜/铝TLP界面组织的影响 |
| 4.5.4 保温时间对铜/铝TLP界面导电头性能的影响 |
| 4.6 TLP导电头界面形成过程分析 |
| 4.7 本章小结 |
| 5. 不同方法制备的Cu/Al导电头组织和性能对比分析 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 不同方法制备的Cu/Al导电头性能和组织对比分析 |
| 5.2.1 Cu/Al导电头制备的基本过程 |
| 5.2.2 Cu/Al导电头界面结构和成分分析 |
| 5.2.3 Cu/Al复合导电头性能 |
| 5.3 不同方法制备的Cu/Al导电头界面IMCs对比分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 6. 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（7）铜铝复合板界面扩散层组织结构与性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 Cu/Al双金属复合材料研究现状 |
| 1.2.1 Cu/Al双金属复合材料复合技术研究现状 |
| 1.2.2 Cu/Al双金属复合材料组织结构研究现状 |
| 1.2.3 Cu/Al双金属复合材料产品的应用 |
| 1.3 热力学在材料设计与分析中的应用 |
| 1.3.1 计算化合物相关热力学参数的理论模型 |
| 1.3.2 热力学在相图计算与优化中的应用 |
| 1.3.3 材料热力学在复合材料设计与分析中的应用 |
| 1.4 动力学在复合材料设计与分析中的应用 |
| 1.5 课题研究目的、意义及内容 |
| 第二章 实验材料及方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.2 铜铝复合板的复合工艺 |
| 2.3 铜铝复合板退火工艺 |
| 2.4 铜铝复合板界面组织结构的测试分析方法 |
| 2.5 剥离强度检测方法 |
| 第三章 扩散热处理过程中Cu/Al复合板界面层结构热力学分析和模型构建 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 扩散过程中冷轧Cu/Al复合板界面结构层的热力学计算 |
| 3.2.1 固溶体的自由能表示 |
| 3.2.2 化合物的自由能表示 |
| 3.2.3 金属间化合物的生成自由能 |
| 3.3 扩散过程中冷轧Cu/Al复合板界面结构层模型的构建 |
| 3.3.1 扩散层形成过程 |
| 3.3.2 纯扩散阶段模型 |
| 3.3.3 第一层金属间化合物形成后的模型 |
| 3.3.4 第二层金属间化合物形成后的模型 |
| 3.3.5 第三层金属间化合物Al Cu相形成的模型 |
| 3.3.6 扩散停止判据 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 扩散热处理对铜铝复合板界面组织结构的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 不同温度下扩散热处理工艺下扩散界面组织和相结构 |
| 4.2.1 300℃扩散热处理工艺下扩散界面组织和相结构 |
| 4.2.2 400℃扩散热处理工艺下扩散界面组织和相结构 |
| 4.2.3 500℃扩散热处理工艺下扩散界面组织和相结构 |
| 4.3 铜铝复合板界面组织和相结构生成次序分析 |
| 4.4 铜铝复合板界面层相结构微观组织分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 扩散过程中冷轧Cu/Al复合板界面扩散动力学研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 界面生长动力学分析 |
| 5.3 退火过程中冷轧Cu/Al复合板界面扩散层形成过程分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 热处理工艺对铜铝复合板综合性能的分析 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 铜铝复合板界面组织结构形成过程分析 |
| 6.2.1 250℃扩散热处理工艺下扩散界面的组织结构 |
| 6.2.2 300℃扩散热处理工艺下扩散界面的组织结构 |
| 6.2.3 350℃扩散热处理工艺下扩散界面的组织结构 |
| 6.3 热处理工艺对铜铝复合板剥离强度的影响及模型的建立 |
| 6.4 处理工艺对铜铝复合板电学性能的影响 |
| 6.5 热处理工艺对铜铝复合板力学性能的影响 |
| 6.6 服役态铜铝复合板使用稳定性分析 |
| 6.7 本章小结 |
| 第七章 结论 |
| 参考文献 |
| 附录A 五种金属间化合物Gibbs自由能计算模型与相关参数 |
| 在学研究成果 |
| 致谢 |
（8）铝铜(A356（l）/T2（s）)双金属液固复合界面组织及性能研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 铝、铜在工业生产中的应用 |
| 1.3 铝铜双金属复合材料 |
| 1.3.1 铝铜双金属复合工艺 |
| 1.3.2 铝铜双金属复合材料制备存在的问题 |
| 1.4 铝铜双金属液固复合机理 |
| 1.5 本文的研究目的及意义 |
| 1.6 本文的研究内容 |
| 第二章 实验设备、材料及分析测试方法 |
| 2.1 实验设备 |
| 2.1.1 实验设备简介 |
| 2.1.2 实验操作流程 |
| 2.2 实验材料 |
| 2.3 分析测试方法 |
| 2.3.1 界面组织分析 |
| 2.3.2 界面物相分析 |
| 2.3.3 力学性能测试 |
| 2.3.4 导电性能测试 |
| 第三章 铝铜（A356_((l))/T2_((s))）液固复合铸造工艺及界面组织性能 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验方案 |
| 3.3 实验过程 |
| 3.3.1 T2铜的表面处理 |
| 3.3.2 铝铜（A356_((l))/T2_((s))）双金属液固复合试样的制备 |
| 3.4 实验结果与分析 |
| 3.4.1 铝铜（A356_((l))/T2_((s))）液固复合界面组织分析 |
| 3.4.2 工艺参数对铝铜（A356_((l))/T2_((s))）液固复合界面组织的影响 |
| 3.4.3 铝铜（A356_((l))/T2_((s))）液固复合接头的力学性能分析 |
| 3.4.4 铝铜（A356_((l))/T2_((s))）液固复合接头的导电性能分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 Ce/Sr对铝铜（A356_((l))/T2_((s))）液固复合铸造界面组织及性能的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验方案 |
| 4.3 实验过程 |
| 4.3.1 T2铜的表面处理 |
| 4.3.2 铝铜（A356_((l))/T2_((s))）双金属液固复合试样的制备 |
| 4.4 实验结果与分析 |
| 4.4.1 Ce对铝铜（A356_((l))/T2_((s))）液固复合铸造界面组织的影响 |
| 4.4.2 Sr对铝铜（A356_((l))/T2_((s))）液固复合铸造界面组织的影响 |
| 4.4.3 Ce/Sr对铝铜（A356_((l))/T2_((s))）液固复合接头导电性能的影响 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 |
（9）Al（6061）/Cu（T2）液—固复合双金属界面组织及性能研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 Al/Cu复合材料的制备 |
| 1.2.1 Al/Cu异种金属复合材料制备的难点 |
| 1.2.2 国内外研究现状 |
| 1.2.2.1 固—固复合法 |
| 1.2.2.2 液—固复合法 |
| 1.3 Al/Cu液固复合界面形成机理 |
| 1.4 本文研究的主要目的及意义 |
| 1.5 本文研究的主要内容 |
| 第二章 实验设备、材料及研究方法 |
| 2.1 实验设备 |
| 2.1.1 设备简介 |
| 2.1.2 实验设备原理 |
| 2.1.3 实验操作流程 |
| 2.2 实验材料 |
| 2.3 分析方法 |
| 2.3.1 微组织形貌分析 |
| 2.3.2 界面组织物相分析 |
| 2.3.3 力学性能测试 |
| 2.3.4 导电性能测试 |
| 第三章 6061Al-2Cu液固复合界面组织及性能 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验材料及设备 |
| 3.3 实验方案 |
| 3.4 实验过程 |
| 3.4.1 铜的表面处理 |
| 3.4.2 化学镀镍工艺 |
| 3.4.2.1 化学镀镍机理 |
| 3.4.2.2 镀液的配置 |
| 3.5 Al/Cu双金属复合样的制备 |
| 3.5.1 铜基体镀镍样和未镀镍样的制备 |
| 3.5.2 不同工艺参数下镀镍样的制备 |
| 3.6 实验结果与分析 |
| 3.6.1 Ni-P层的组织形貌特征 |
| 3.6.2 Al/Cu界面组织特征及分析 |
| 3.6.2.1 Al/Cu直接复合组织 |
| 3.6.2.2 铜表面化学镀镍复合组织 |
| 3.6.2.3 不同工艺参数下的Al/Cu复合组织 |
| 3.6.3 Al/Cu接头的力学性能分析 |
| 3.6.4 Al/Cu接头的导电性能分析 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 稀土元素铈对6061Al/T2Cu界面组织及性能的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验材料 |
| 4.3 实验方案 |
| 4.4 实验过程 |
| 4.4.1 铜的表面处理 |
| 4.4.2 Al/Cu双金属复合样的制备 |
| 4.5 实验结果及分析 |
| 4.5.1 界面组织分析 |
| 4.5.2 接头的力学性能分析 |
| 4.5.3 接头的导电性能分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 |
（10）异种金属材料7A04铝-T2紫铜惯性径向摩擦焊接工艺及机理研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| 英文摘要 |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题的研究背景和意义 |
| 1.2 摩擦焊的研究现状 |
| 1.2.1 径向摩擦焊接的研究现状 |
| 1.2.2 摩擦焊数值模拟的研究现状 |
| 1.3 异种金属材料的焊接现状 |
| 1.3.1 异种金属材料的焊接 |
| 1.3.2 异种金属材料的摩擦焊接现状 |
| 1.4 径向摩擦焊接技术在弹带上的应用及现状 |
| 1.4.1 弹带、弹体的基本知识及概念 |
| 1.4.2 钢弹体和铜弹带焊接的研究现状 |
| 1.4.3 铝弹体和铜弹带的研究现状 |
| 1.5 本文的研究目的和研究内容 |
| 1.5.1 本课题的研究目的 |
| 1.5.2 本课题的研究内容 |
| 2 实验设备工艺及方法 |
| 2.1 实验材料及设备 |
| 2.1.1 实验材料属性 |
| 2.1.2 实验设备 |
| 2.2 实验方法 |
| 2.2.1 轴向压力向径向的转换 |
| 2.2.2 实验过程和方法 |
| 2.3 焊后试样处理 |
| 2.3.1 试样制备 |
| 2.3.2 金相制作 |
| 2.3.3 光学显微镜拍照 |
| 2.3.4 接头显微硬度测试 |
| 3 7A04-T2接头宏观形貌分析及飞边效应 |
| 3.1 铝-铜接头宏观形貌分析与比较 |
| 3.1.1 1-4#接头宏观形貌分析与比较 |
| 3.1.2 5-12#接头宏观形貌分析与比较 |
| 3.1.3 13-18#接头宏观形貌分析与比较 |
| 3.2 铝-铜接头的飞边效应及其影响 |
| 3.3 飞边形成的机理分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 7A04 铝-T2紫铜焊缝接头微观组织分析 |
| 4.1 1-4#接头微观组织分析 |
| 4.1.1 焊缝接头微观形貌 |
| 4.1.2 焊缝各区域晶粒尺寸和形状 |
| 4.1.3 微观与宏观结果比较及原因分析 |
| 4.2 5-12#接头微观组织分析 |
| 4.2.1 焊缝接头微观形貌 |
| 4.2.2 焊缝各区域晶粒尺寸和形状 |
| 4.2.3 微观与宏观分析结果的比较 |
| 4.3 13-18#接头微观组织分析 |
| 4.3.1 焊缝接头微观形貌 |
| 4.3.2 焊缝各区域晶粒尺寸和形状 |
| 4.3.3 微观与宏观分析结果的比较 |
| 4.4 Phenom扫描电镜金相组织分析 |
| 4.5 1-18#接头微观组织对比分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 5 焊缝接头的显微硬度及剪切强度分析 |
| 5.1 接头显微硬度分析 |
| 5.2 接头的剪切强度分析 |
| 5.3 本章小节 |
| 6 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| A. 作者在攻读硕士学位论文期间发表的论文目录 |
| B. 作者在攻读硕士学位期间获得奖项目录 |
四、一种铝铜双基导电接头（论文参考文献）
- [1]金属包覆材料多辊固-液铸轧复合技术理论与实验研究[D]. 季策. 燕山大学, 2021
- [2]铝基轻质叠层复合材料研究[D]. 姜营玺. 大连理工大学, 2020(02)
- [3]服役条件下铜铝复合板的扩散层厚度及传热性能[D]. 李雪琪. 沈阳工业大学, 2019(08)
- [4]几种导电镀层的载流润滑研究[D]. 穆文雄. 华北电力大学(北京), 2019(01)
- [5]湿法冶金锌电积用阴阳极板生产工艺改进研究[J]. 马志玫,金占富. 世界有色金属, 2018(18)
- [6]Cu/Al双金属复合导电头界面微观组织及性能研究[D]. 谭世友. 西安理工大学, 2018(01)
- [7]铜铝复合板界面扩散层组织结构与性能的研究[D]. 左晓姣. 沈阳工业大学, 2017(08)
- [8]铝铜(A356（l）/T2（s）)双金属液固复合界面组织及性能研究[D]. 李立. 合肥工业大学, 2017(02)
- [9]Al（6061）/Cu（T2）液—固复合双金属界面组织及性能研究[D]. 胡媛. 合肥工业大学, 2016(02)
- [10]异种金属材料7A04铝-T2紫铜惯性径向摩擦焊接工艺及机理研究[D]. 袁毅. 重庆大学, 2015(06)