一、成型椭圆形封头全样板检查(论文文献综述)
金明志[1](2020)在《旋压封头几何尺寸测量系统的研制与试验》文中研究表明针对目前旋压封头几何尺寸人工测量低效率的现状,基于摩擦轮传动原理和传感技术,提出了“滚轮测量法”和“位移测量法”分别测量封头外圆周长和圆度公差,通过压紧和减振机构使特制标准测量滚轮与被测封头外圆直边接触作无相对滑动的滚动运动,利用旋转编码器、色标传感器分别采集滚轮和封头的旋转圈数信息,利用电涡流位移传感器采集封头径向跳动信息,并通过公式计算以及通讯模块实时输出外圆周长与圆度公差的测量结果;同时,基于激光测距和坐标转换原理,提出了“激光扫描法”测量封头内表面形状公差,使用激光测距传感器以及光电编码器对封头内表面进行了多断面形状公差信息的采集,利用逆向工程技术反求出封头3D模型,使用MATLAB软件提取封头内表面形状公差数据拟合成断面曲线,并与标准公差带进行对比。研制了旋压封头几何尺寸测量系统,创新地设计了外圆周长、圆度公差和内表面形状公差测量的机械装置,实现了旋压封头外圆周长、圆度公差、内表面形状公差等几何尺寸参数的测量。利用该系统对EHA1200×3等椭圆封头进行了静态和动态测试试验,试验结果表明,测量方法是可行的,重复测量时测量系统性能稳定,测量效率高,测量精度满足GB/T25198-2010《压力容器封头》规范要求,验证了本方法的有效性和测量系统的可靠性。
唐楠[2](2019)在《酸水汽提塔的制造》文中研究表明介绍了神华宁煤400万吨/年煤炭间接液化项目煤气化装置中的酸水汽提装置——酸水汽提塔的主要结构、技术参数,针对酸水汽提塔的设计结构以及材料本身的特点,在制造过程中对椭圆形封头、筒节、锥形封头、现场组装制造难点进行具体的分析和研究,并且定制了合理的工艺,有效解决了不锈钢复合板制大型塔器制造方面的技术难题,为今后该类设备的制造提供了经验。
张馨元,董喜山,罗振洋[3](2018)在《辅机容器设备典型零件制造工艺技术分析》文中研究表明针对辅机容器设备中的封头、锥体和筒体等典型零件,结合生产实际进行了制造工艺技术分析介绍。
张义军,李莉,吴遵红[4](2017)在《封头制造与标准的发展历史及方向的研究》文中进行了进一步梳理通过对封头制造与标准发展过程的研究,可以看出,在封头制造方面,产品逐渐从没有互换性向可以互换的方向发展,制造规模不断扩大,产品质量不断提高;在封头标准方面,将独立、分散的封头标准进行了整合,形成了统一的封头标准,提出了相互协调的要求。由此,对封头制造和标准的改进及发展方向进行了探讨。
刘英东,孔德志,肖羽,吴斌[5](2016)在《S32750双相不锈钢真空闪蒸罐的制造技术》文中研究说明介绍了S32750双相不锈钢真空闪蒸罐的制造工艺,针对闪蒸罐的设计结构以及材料本身高强度、高硬度等特点,在制造过程中对封头、筒节、锥体制造难点进行具体的分析和研究,制定了合理的工艺,有效解决双相钢材料在压力容器制造方面的技术难题,为今后双相钢材料的设备制造提供可行性的经验。
张赟,李培中,冯明光,赵西城[6](2015)在《基于椭圆规的压力容器椭圆形封头检验仪器》文中研究说明本文论述并设计了一种基于椭圆规原理的,能够应用于检验压力容器椭圆形封头内表面是否合格的检验仪器。本设计基于精简后的滑块式椭圆规作为机械运动基础,检验触头采用高灵敏度的直线位移传感器,能够检测出椭圆形封头内表面脱离椭圆轨迹的缺陷位置及缺陷程度,并以电信号的形式表现出来。
林静焕[7](2013)在《大型压力容器封头几何形状检测技术研究》文中研究表明基于大型压力容器不同尺寸封头满足快速、高效、高精度检测的需求,主要针对封头的内表面几何尺寸进行测量与管控,在对前人探索的基础上,总结经验与优势,设计了一种用激光测距技术对封头内表面进行二维回转扫描的通用便捷式检测仪。封头激光检测仪主要采用激光测距原理,再加之步进电机、计算机技术辅助并控制,实现扫描拟合曲线与标准曲线之间的误差测量。根据本检测系统的特点,基于相位激光测距原理,设计并加工检测装置,配置相应设备形成一个完整的测量系统。以Visual Basic6.0为开发工具,对测量系统进行MFC界面的创建,激光传感器和步进电机以两个不同的串口分别与电脑外设连接,利用计算机技术完成对激光测距仪扫描点数据通信、无线模块数据通信、扫描电机的驱动与定位、激光器的开启及信息的传输、扫描点云数据拟合等功能,完成封头通用激光检测仪机械结构与软件结构的整体布局。1.本论文主要目的是利用激光检测仪实现封头二维平面内物体表面形状的测量,根据测量系统读数为距离和角度关系将其控制在极坐标平面内,实现极坐标与XY二维直角坐标系的转换,对各扫描点云数据进行最小二乘拟合计算,求取相应特征数据平均值和标准差,从而实现大尺寸二维形貌拟合。2.主要论述了系统的设计思路、组成和总体结构,对封头内表面几何形状的检测方法、系统检测原理进行了理论分析和可行性评估,以及建立相应的数学模型并分析。3.对激光检测系统在测量和运算过程中的误差进行研究,如测量延迟时间、不同反射率材料、激光扫描中心一致性等因素对激光测距的误差影响进行相应的分析处理。4.针对激光传感器测量系统、三脚架结构设计、电机伺服控制、光电编码器、无线模块数据通信等原理与技术作了详细的介绍。其中,利用PRO/E三维软件模拟实现主体机械系统的结构布局以及各零部件的设计;同时以Visual Basic6.0为开发工具建立MFC界面,对激光传感器无线模块实现串口通信和伺服系统控制等,解决并初步完成不同尺寸封头内表面几何形状偏差的非接触式检测。5.通过对内径大小为800mm拘封头进行试验,对实验所得的结果进行分析完善,同时,也是对激光封头检测装置精度和可行性进行验证。
张迪[8](2012)在《大型压力容器旋压封头设计优化及检测技术研究》文中认为封头作为压力容器的一个重要组成部分,它的质量直接关系着整个压力容器的结构完整性。本文应用ANSYS﹑AutoCAD﹑Visual Basic等软件,对大型容器封头在设计、优化以及检测中遇到的一些问题进行了分析研究,并提出了相应的解决办法。提出的问题主要有:(1)封头的设计中,碟形封头能否替代标准椭圆形封头一直存在一定的争议;(2)碟形封头优化问题;(3)GB150对封头的形状偏差、内直径和深度等尺寸偏差允许值做了相应的规范,在传统的检测方法中是使用内测量板配上卷尺进行测量,工作量大且测量不够准确,大型的封头测量板厚重且容易变形。本文主要研究内容如下:1.采用ANSYS软件对20余种不同形状参数碟形封头进行了有限元分析,以JB4732分析设计标准为判据评定碟形封头强度及稳定性。结果表明:当旋压碟形封头与标准椭圆形封头深度相同时,只要满足ASME规定的与标准椭圆形封头的形状偏差范围,就可以认为其形状更接近于标准椭圆形封头,可以不考虑其加工方式,通过测量外形判断其可以安全替代同材料、同壁厚的标准椭圆形封头。2.应用大型通用有限元软件ANSYS的优化设计模块,以强度兼顾稳定性为优化目标,对碟形封头的球面半径Ri及折边区转角半径r两个重要参数进行优化设计。优化结果得出一种新的碟形封头,在保证强度的条件下提高了封头边沿的稳定性,对生产实践具有一定的参考价值。3.激光测距和光电编码器的原理介绍引出了极坐标下的封头二维轮廓扫描,通过机械转动平台的设计完成极坐标扫描的硬件条件,通过VB工具开发软件实现软件对硬件的测控。软件测量结果与实际值进行比较,对软件进行重新标定,实验结果表明该测量系统满足实际使用的要求。对系统中可能对结果有影响的因素进行分析,提出了改进意见。
鲜丽,刘琦[9](2004)在《近似椭圆形封头不可能等效代替2∶1椭圆形封头》文中进行了进一步梳理封头形状尺寸总体偏差要求由必不可少的 7个要素组成。内样板严格按被测封头的规定形状制作成带直边段的完整弓形 ,同时检测曲面过渡、转角半径及最大偏差值就可证明 ,近似椭圆形封头根本不存在等效代替 2∶1椭圆形封头的可能性
刘传宝,王秀英[10](2001)在《成型椭圆形封头全样板检查》文中认为介绍了ASME规范锅炉及压力容器产品制造中成型椭圆形封头检查用全样板的设计、制作及应用 ,并提出了超标封头的处理方法
二、成型椭圆形封头全样板检查(论文开题报告)
(1)论文研究背景及目的
此处内容要求:
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例:
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
(2)本文研究方法
调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、成型椭圆形封头全样板检查(论文提纲范文)
(1)旋压封头几何尺寸测量系统的研制与试验(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
第1章 绪论 |
1.1 课题研究的目的和意义 |
1.2 国内外研究现状 |
1.2.1 旋压封头几何尺寸测量现状及存在的问题 |
1.2.2 几何尺寸测量国内外发展状况 |
1.3 本文研究的主要内容 |
第2章 旋压封头几何尺寸测量系统总体方案设计 |
2.1 影响封头质量的几何尺寸 |
2.2 测量原理 |
2.2.1 滚轮测量法的原理 |
2.2.2 位移测量法的原理 |
2.2.3 激光扫描法的原理 |
2.3 旋压封头几何尺寸测量系统的组成 |
2.4 本章小结 |
第3章 旋压封头几何尺寸测量系统机械结构设计 |
3.1 测量机构(含压紧和减振机构)设计 |
3.2 水平调整机构设计 |
3.3 竖直调整机构设计 |
3.4 激光扫描机构设计 |
3.5 本章小结 |
第4章 旋压封头几何尺寸测量系统控制方案设计 |
4.1 测量与控制系统方案设计 |
4.2 测量与控制系统的硬件选型 |
4.3 测量与控制系统的数据通讯 |
4.3.1 周长测量数据通讯 |
4.3.2 圆度公差测量数据通讯 |
4.3.3 内表面形状公差测量数据通讯 |
4.4 测量与控制系统的软件设计 |
4.5 本章小节 |
第5章 旋压封头几何尺寸测量系统的试验研究 |
5.1 旋压封头关键几何尺寸在线测量系统试验 |
5.1.1 测试试验 |
5.1.2 测试结果分析 |
5.1.3 测试系统误差分析 |
5.2 旋压封头内表面形状公差测量系统模拟试验 |
5.3 本章小结 |
结论 |
致谢 |
参考文献 |
附录 |
攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 |
(2)酸水汽提塔的制造(论文提纲范文)
0 引言 |
1 设备结构概况及特点 |
2 制造难点 |
3 制造工艺控制 |
3.1 下封头成型及控制 |
3.1.1 封头的下料及压形 |
3.1.2 封头的场内预组对 |
3.1.3 封头的现场组焊 |
3.2 Φ6000筒节的现场制造及控制 |
3.2.1 筒体的下料 |
3.2.2 现场制造方案的确定 |
3.2.3 同轴度及直线度控制 |
3.2.3.1同轴度控制: |
3.2.3.2直线度控制: |
3.2.4 焊接及变形控制 |
3.2.4. 1 纵缝的焊接及变形控制: |
3.2.4. 2 环缝的焊接及控制: |
3.3 锥形封头的制造及控制 |
3.3.1 锥形封头的下料及压型 |
3.3.2 锥形封头的现场组焊 |
3.4 设备的整体现场组装、热处理及水压试验 |
3.4.1 设备的整体现场组装 |
3.4.2 现场热处理 |
3.4.3 水压试验 |
4 结语 |
(3)辅机容器设备典型零件制造工艺技术分析(论文提纲范文)
0 引言 |
1 封头 |
1.1 钢板下料 |
1.1.1 钢板厚度选取 |
1.1.2 下料尺寸确定 |
1.2 封头热冲压成型 |
2 锥体 |
2.1 锥体成型 |
2.1.1 成型模具冲压成型 |
2.1.2 采用卷板机卷制成型 |
2.1.3 点压成型 |
2.2 折边锥体 |
3 筒体 |
3.1 冷卷 |
3.2 温卷或热卷 |
3.3 钢板下料和卷制成型精度控制 |
4 结语 |
(4)封头制造与标准的发展历史及方向的研究(论文提纲范文)
0 引言 |
1 封头发展历史 |
1.1 第1阶段 (1964~2002年) |
1.2 第2阶段 (2002~2010年) |
1.3 第3个阶段 (2010年至今) |
2 GB/T 25198—2010《压力容器封头》与JB/T 4746—2002《钢制压力容器用封头》相比的主要变化[1] |
3 国外封头标准的介绍 |
4 封头标准的修改建议 |
4.1 关于封头的范围 |
4.2 关于封头标记的问题 |
4.3 关于修改封头成形后外圆周长或内径公差的意见 |
4.4 关于封头样板测量的修改意见 (原标准中6.3.8、图5) |
4.5 关于封头拼焊的修改意见 (原标准中6.3.2) |
4.6 关于分瓣成形的封头 (原标准中6.3.12 b) |
4.7 关于热处理问题 (原标准中6.4.3等) |
4.8 关于材料牌号及对应的密度值 (原标准中附录Ⅰ序号2和3) |
4.9 封头产品合格证及封头部件数据报告 (原标准中附件H) |
4.1 0 封头形成厚度减薄率 (原标准中附件J) |
4.1 1 增加术语和定义 |
4.1 2 关于封头试板的要求 |
4.1 3 关于封头投料厚度的问题 |
4.1 4 增加关于极端条件工况所用的封头要求 |
4.1 5 探讨增加智能和绿色制造的可能性 |
5 结语 |
(5)S32750双相不锈钢真空闪蒸罐的制造技术(论文提纲范文)
0 引言 |
1 设备结构概况及特点 |
2 制造难点 |
3 制造工艺及控制 |
3.1 上封头成型及控制 |
3.1.1 成型方案确定 |
3.1.2 瓜瓣成型及控制 |
3.2 筒节制作及控制 |
3.2.1 制造方案确定 |
3.2.2 焊接及控制 |
3.3 下锥体件制作及控制 |
3.3.1 锥体1制作及控制 |
3.3.2 锥体2、锥体3焊后修形 |
3.3.3 锥体4制作及固溶处理 |
(1)锥体4制作和一次固溶。 |
(2)裂纹返修和二次固溶。 |
(3)焊评试板理化试验。 |
(4)焊评试板第2次固溶、理化试验。 |
(5)锥体4第3次固溶和返修。 |
(6)锥体4两次固溶温度分析。 |
3.3.4 各段锥体组焊顺序 |
4 结语 |
(7)大型压力容器封头几何形状检测技术研究(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
第1章 绪论 |
1.1 引言 |
1.2 课题背景、目的及意义 |
1.2.1 选题背景 |
1.2.2 选题目的与意义 |
1.3 国内外研究现状 |
1.3.1 大型压力容器封头检测装置的现状及存在问题 |
1.3.2 激光测距技术国内外发展状况 |
1.4 本文主要研究内容、技术指标与研究方法 |
1.4.1 研究内容 |
1.4.2 技术指标 |
1.4.3 研究方法 |
第2章 激光封头检测仪总体设计方案研究 |
2.1 激光封头检测仪总体设计思路及封头简介 |
2.1.1 激光封头检测仪总体设计思路 |
2.1.2 封头内表面形状检测研究 |
2.2 系统的组成和总体结构布局 |
2.2.1 系统的组成 |
2.2.2 系统的总体结构 |
2.3 激光系统检测方案 |
2.3.1 激光扫描方式确定 |
2.3.2 激光扫描封头曲线拟合方法 |
2.4 本章小结 |
第3章 激光封头检测仪测量精度影响因素研究 |
3.1 激光光斑影响 |
3.2 激光测量时间漂移影响 |
3.3 待测目标对测量的精度影响 |
3.4 测量角度精度影响 |
3.5 激光测量中心偏置的精度影响 |
3.6 本章小结 |
第4章 激光检测系统硬件设计和软件控制设计 |
4.1 激光测距系统硬件构成 |
4.1.1 激光传感器选型确定 |
4.1.2 无线模块装置选定 |
4.2 运动控制系统硬件构成 |
4.3 机械结构系统设计 |
4.3.1 三脚架设计 |
4.3.2 机械扫描装置支撑机构 |
4.4 数据通信技术 |
4.4.1 激光传感器与无限模块通信 |
4.4.2 运动控制器通信 |
4.4.3 数据通信实现 |
4.5 计算机控制软件设计 |
4.5.1 计算机软件控制界面 |
4.5.2 软件部分功能实现简述 |
4.6 本章小结 |
第5章 激光封头检测仪实验应用与分析 |
5.1 激光封头仪实验应用 |
5.1.1 实验平台 |
5.1.2 实验条件与检测对象 |
5.1.3 封头检测中心确定与检测内容 |
5.1.4 钢制半球形封头激光扫描 |
5.2 实验检测数据与结果分析 |
5.2.1 封头测量数据与分析 |
5.2.2 封头拟合结果分析 |
5.2.3 封头内样板检测及激光扫描验证结果 |
5.2.4 封头测量误差分析 |
5.3 本章小结 |
第6章 总结及展望 |
6.1 课题总结 |
6.2 课题展望 |
参考文献 |
致谢 |
攻读学位期间参加的科研项目和成果 |
(8)大型压力容器旋压封头设计优化及检测技术研究(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
第1章 绪论 |
1.1 大型压力容器封头研究背景 |
1.2 存在问题及研究意义 |
1.3 国内外研究现状 |
1.3.1 碟形封头与标准椭圆形封头等效性的研究现状 |
1.3.2 碟形封头形状参数优化研究进展 |
1.3.3 封头检验测量仪研究进展 |
1.4 研究目标和内容 |
1.4.1 研究目标 |
1.4.2 研究内容 |
1.5 拟采用的研究方案与技术路线 |
1.5.1 通用封头偏差激光检测仪设计 |
第2章 碟形封头与标准椭圆形封头的等效性研究 |
2.1 研究方法 |
2.2 有限元分析 |
2.2.1 封头的材料和结构 |
2.2.2 有限元模型的建立及边界条件处理 |
2.2.3 有限元计算结果及后处理 |
2.3 不同形状参数碟形封头的强度对比分析 |
2.4 不同内径碟形封头的最大应力强度对比 |
2.5 稳定性分析 |
2.6 本章小结 |
第3章 大直径旋压碟形封头的参数优化 |
3.1 碟形封头基于强度目标的参数优化 |
3.1.1 优化前碟形封头的强度分析 |
3.1.2 优化参数的设定 |
3.1.3 优化参数的设定 |
3.1.4 优化结果 |
3.2 碟形封头基于强度及稳定性目标的综合优化 |
3.2.1 优化参数的设定 |
3.2.2 优化结果 |
3.3 本章小结 |
第4章 基于激光扫描技术的封头形状检测研究与实现 |
4.1 检测原理 |
4.1.1 总体说明 |
4.1.2 激光测距原理 |
4.1.3 光电编码器介绍 |
4.2 硬件选型与外形设计 |
4.2.1 “承拓”激光传感器 |
4.2.2 步进电机及UIM电机控制器 |
4.2.3 外形设计 |
4.3 软件设计 |
4.3.1 软件总体框图 |
4.3.2 开发工具及软件界面 |
4.3.3 软件各部分功能实现 |
4.4 实验数据处理与误差分析 |
4.4.1 数据结果处理与分析 |
4.4.2 误差分析 |
4.5 本章小结 |
第五章 总结与展望 |
5.1 全文总结 |
5.2 展望 |
附录 |
参考文献 |
致谢 |
攻读学位期间参加的科研项目和成果 |
(9)近似椭圆形封头不可能等效代替2∶1椭圆形封头(论文提纲范文)
1 成型原理不同 |
2 封头形状尺寸偏差概念不准确 |
3 对标准的误解 |
4 设计公式考证 |
5 结语 |
四、成型椭圆形封头全样板检查(论文参考文献)
- [1]旋压封头几何尺寸测量系统的研制与试验[D]. 金明志. 江汉大学, 2020(01)
- [2]酸水汽提塔的制造[J]. 唐楠. 中国化工装备, 2019(02)
- [3]辅机容器设备典型零件制造工艺技术分析[J]. 张馨元,董喜山,罗振洋. 锅炉制造, 2018(02)
- [4]封头制造与标准的发展历史及方向的研究[J]. 张义军,李莉,吴遵红. 压力容器, 2017(10)
- [5]S32750双相不锈钢真空闪蒸罐的制造技术[J]. 刘英东,孔德志,肖羽,吴斌. 压力容器, 2016(06)
- [6]基于椭圆规的压力容器椭圆形封头检验仪器[J]. 张赟,李培中,冯明光,赵西城. 中国特种设备安全, 2015(12)
- [7]大型压力容器封头几何形状检测技术研究[D]. 林静焕. 浙江工业大学, 2013(06)
- [8]大型压力容器旋压封头设计优化及检测技术研究[D]. 张迪. 浙江工业大学, 2012(06)
- [9]近似椭圆形封头不可能等效代替2∶1椭圆形封头[J]. 鲜丽,刘琦. 石油化工设备, 2004(06)
- [10]成型椭圆形封头全样板检查[J]. 刘传宝,王秀英. 石油化工设备, 2001(S1)