一、浅谈微型贴片元件（论文文献综述）
杨冬雪[1]（2020）在《智能工厂监控技术研究》文中指出本文主要针对智能工厂监控技术展开研究,制造企业的五大管理要素:“人”、“机”、“料”、“法”、“环”是决定企业生产质量的关键因素,智能工厂监控系统本着节约资源、提高效率、便于管理的设计原则,根据需要监控的对象划分如下功能模块:出入人员信息采集模块、生产设备监测模块、产品信息采集管理模块、视频监控、电力监测、照明监控以及外部电动门控制模块,对各模块数据进行采集、处理、监控、分析,实现了实时数据的分散采集和集中监控,建立了一个功能完善的全过程自动化智能工厂监控系统,大大提高智能工厂中人员利用效率,降低企业运行成本,提升工业自动化水平。其中出入人员信息采集模块:门禁控制器与管理主机进行以太网通讯,结合RFID技术,使用C#在管理主机开发界面编写TCP/IP通信程序连接门禁控制器,读取IC卡的刷卡内容,实时显示在门禁控制器采集到的人员出入信息。生产设备监测模块:使用PLC以太网通讯对生产线上各设备内部PLC控制器的生产数据参数变量实时采集,在组态软件DView2.0上通过EPA实时通讯监测数据,便于管理者及时了解现场生产状况,做出分析处理。产品信息采集模块:结合条形码技术和RFID技术,使用扫码枪扫描产品条码信息,基于java开发了物料管理界面并且建立数据库连接,使用数据库管理数据,根据具有唯一标识的条码信息实现了由原料到半成品再到成品的产品全生命周期监管。电力监测模块:负责对电力参数实时采集、传输以及远程监控,使用电流、电压互感器采集各回路电流和电压,通过大工计控EPM102模块读取将变量转存到控制器PAG300中,在上位机DView2.0上绑定相应变量,监控各回路电力参数的实时状态。照明监控模块在照明回路内安装PLC控制器,输出通断信号,有操作台控制和DView2.0界面控制两种方式。外部电动门控制通过PLC自由通讯程序经以太网切换电动门的开、门和停止,也由操作台和界面两种控制方法实现。在视频监控模块:在DView2.0人机界面HMI中嵌入视频控件,硬盘录像机（DVR）经以太网将系统内所有摄像头采集到的视频数据传送给视频控件,实时显示监控画面,并对云台摄像头编写PLC自由通讯程序,可由操作台上操作杆及按钮和监控界面两种方式进行控制。
熊德基[2]（2020）在《高精度贴片机系统的视觉检测关键技术研究》文中提出贴片机视觉检测是贴片机系统中的关键部位,而其中关键技术:贴件的位姿估计、PCB基准点定位,具有研究意义大、挑战性高等特点。由于异形贴件具有种类多、尺寸外形差别大等非标准特点,传统方法对异形贴件进行视觉检测时通常需要针对每一种异形件设计相配套的算法。此外,随着PCB向着小型化、高集成度的方向发展,贴片机对PCB基准点检测的精度与速度需求也提出了更高的要求,现有算法的精度与速度也有改善的空间。因此,本文深入调研贴片机的功能需求与国内外研究现状,分析自动贴片机视觉检测中的关键技术与存在的难点问题,明确本文的研究意义以及内容,针对异形贴件位姿估计与PCB基准点定位问题展开研究。论文主要研究内容包括四部分:1.分析了图像滤波算法与图像阈值分割算法在贴片机图像预处理中的作用,对其中经典的算法原理与实现步骤进行简要概述,并且通过对贴片机生产线中实际拍摄的测试图片进行算法实验对比,最终根据算法处理的效果与耗时选择最合适的贴片机视觉检测中的滤波算法与阈值分割算法,完成图像的去噪与二值分割。2.针对异形贴片元件种类多、形状大小差距大等非标准特点,本文设计了基于边缘梯度信息的模板匹配算法对异形贴片元件进行位姿估计,解决异形贴片的纠偏问题。基于边缘梯度信息的模板匹配算法利用贴片元件外轮廓点的梯度向量作为匹配信息,对光照、噪声等外界干扰具有良好的鲁棒性。本文通过选取稳定、可靠、方便计算的相似性度量函数,快速提取边缘梯度信息作为特征信息,设计简便的匹配方式,设置合适的相似度量的停止标准以及使用金字塔进行算法的加速保证算法的运行时间,达到异形贴片元件旋转角度与位置定位的要求。3.针对PCB基准点定位问题,考虑到PCB圆形基准点对圆的质量要求比较高,然而圆形基准点在成像后会偏椭圆而非理想圆形的特点,本文采用曲线拟合原理提取亚像素边缘点,并且采用基于最小二乘法的椭圆拟合法代替传统的圆拟合法,提出一种基于亚像素的PCB基准点定位算法,提高PCB基准点的定位精度及鲁棒性,解决因基准点受损而引起的定位不准或无法定位问题。4.采用C++编程语言在Visual studio 2015环境下编写算法与软件界面,实现异形贴件纠偏与PCB基准点快速定位功能,并且通过实验从鲁棒性、精度、耗时三方面对算法实际性能进行评估,验证算法的可行性。
陆燕怡[3]（2020）在《基于机器视觉的贴片散料分选与贴装》文中认为近年来,我国加大了对集成电路产业的支持力度,大大加快了该产业的发展速度,其中贴片机作为自动化电路生产的重要部分,得到了广泛的关注。本文以现有贴片机为研究背景,设计了基于机器视觉的蹄片散料分选与贴装控制系统。本文首先对论文相关的国内贴片机现状、行业需求以及相关技术进行分析和介绍。其次本文根据系统性能效果以及项目的实际需求,设计并搭建了一套基于机器视觉的贴片散料分选与贴装控制系统,主要包括贴片机机械控制模块,图像目标检测模块,文字识别模块和主控系统模块的设计。接着,本文设计了基于YOLOv2的目标检测系统,该系统对于处理过后的图片进行目标检测得到图像中各种贴片元件位置与种类信息,并输出其结果信息。本文采用了实际采集的数据集进行训练并对YOLOv2网络的参数进行修改;同时本文根据样本数据集的数据分布形态对聚类算法进行选择,从而得到更加适合于该网络的聚类参数值,将得到的参数值代入YOLOv2网络中。本文设计了一套文字识别算法,对近摄贴片图像进行OCR文字识别,获取贴片文字信息,从而得到贴片的具体型号信息;本文使用了修改后的CNN+SVM的网络结构使得文字识别的正确率得以提高,同时根据已有的贴片信息对异常预测样本进行了修正处理。本文设计了整体控制系统,完成了对OCR和目标识别模块的调用、图片信息和实际坐标转换、PCB文本分析、交互界面等的具体实现;同时本文按照通信协议驱动贴片机的机械运动。最后,本文对研发的改良型贴装系统进行了反复调试和测试,分别对目标识别系统和OCR进行实验,并且在室内环境中完成了整体实验验证。
王九龙,倪瑞毅,黄健平[4]（2019）在《车用电子器件漆包线与引出端子焊接的几种方法》文中研究说明主要介绍汽车用电子器件中漆包线与引出端子之间常用的4种焊接方法,分析各自的利弊及焊接时注意事项,并对4种焊接方法进行了对比分析,为车用电子器件设计及生产工艺人员提供参考。
徐玉彪[5]（2018）在《基于机器视觉的废弃电路板贴片元件定位系统设计》文中研究说明随着社会经济向智能化电子化方向发展,电子产品需求在日益增长,电子电器产品更新换代周期在逐渐缩短,废弃家电、手机等电子废弃物的数量也在与日俱增,成为全世界头痛的环境保护问题。目前,绝大多数废弃电路板处理是整块破碎,回收利用其中贵金属和塑料。实际上,废弃电路板上的很多电子元器件仍旧性能完好,远未达到电子元件的报废年限,完全可以二次使用。几十克芯片的再利用,一方面是电子元件再利用,有利于环境保护和节约资源,另一方面,其产生的经济效益远大于成吨垃圾破碎处理产生的经济效益,有利于推动电子废弃物资源化再利用技术进步。因此,废弃电路板电子元器件的无损拆卸回收再利用研究成为国内外电子废弃物处理领域关注的热点问题。要保障被拆解芯片的外观及性能完好,精准定位拆卸是关键,该文研究废弃电路板电子元件拆卸中芯片的自动精准定位问题。首先,根据废弃电路板贴片元件的定位要求,设计了一套软硬件结合的机器视觉系统,硬件部分由工业相机、镜头、图像采集传输线缆、光源、计算机等组成,软件主要分为图像采集、图像预处理、模板制作、定位/坐标测量、结果输出这几部分。其次,由于摄像机采集到的图像通常不能直接应用于实现各种功能的图像处理,图像灰度变换、噪声滤除和图像增强是图像预处理的重要环节,该文研究了经典的图像预处理算法,并分析了各自的优点和不足,给出相应算法通过编程实现的效果。再次,由于要对定位后贴片元件的坐标进行测量,且要求具有较高的定位精度,该文考虑镜头径向畸变的影响,在对废弃电路板上贴片元件进行定位测量前,建立非线性系统模型,采用一种基于LabVIEW的标定方法对相机进行了标定,确定了计算机图像坐标系与世界坐标系的转换关系,并通过标定实验分析证明了该标定方法标定精度的可靠性。在图像预处理和标定信息获取后进入定位测量阶段,根据贴片元件特点,选择基于灰度的模板匹配定位算法;为保证图像旋转后贴片元件也能与模板图像匹配,提出一种改进的模板匹配定位算法,在匹配定位过程中采用旋转模板图像以产生不同方向模板匹配方法,提高了芯片定位精度和准确率。最后,应用该文设计的系统软件对贴片元件定位进行了实验研究,实验结果表明,贴片元件定位耗时基本在0.5s以内,定位精度高,且定位准确率达90%以上;同时设计了废弃电路板贴片元件拆卸平台的控制系统,通过基于视觉定位坐标的拆卸实验进一步验证了定位精度的可靠性。
赖文辉[6]（2018）在《高性能二氧化锰基微型储能器件的研究》文中提出随着电子信息技术的的飞速发展,以便携式、可穿戴电子设备为代表的消费电子市场正日益壮大,开发柔性、可集成、微型化的储能器件成为科研工作者的研究重点。尽管现已报道了许多可芯片集成的微型储能器件,但受限于高性能活性电极材料和先进微型器件制造技术的开发,微型储能器件在电极材料、电解液、制备技术上仍具有更优化的选择。二氧化锰作为储能器件的电极材料,凭借着储量丰富、安全无毒、环境友好、高理论比容量的优势长期以来都受到了人们的广泛研究与关注。为了改善二氧化锰的电导率,复合高电导率的活性材料和引入高度导电的金属集流体均为行之有效的方法。因此,围绕着高性能二氧化锰基微型储能器件,本论文展开了以下研究。利用液相氧化还原方法和肼蒸汽还原方法制备得到大比表面、高度多孔、网络状结构的多价态氧化锰与石墨烯的复合电极材料。电化学结果表明,该复合电极表现出优异的容量特性和超高循环寿命,在充放电循环115000圈后,仍具有106%的初始容量保有率。利用电化学沉积技术,在三维镍尖锥金属集流体骨架上生长纳米纤维结构的二氧化锰。基于这种独特的骨架结构,二氧化锰电极材料可以发挥出优异的电化学性能,在0.03A cm-3电流密度下,单电极的体积比容量可达28.3mAh cm-3;在充放电循环1000圈后,单电极仍保留81.5%的初始容量。基于多价态氧化锰与石墨烯复合电极材料,用浆料涂覆技术、孔板印刷和热压技术,制备得到柔性可裁剪式微型二氧化锰基超级电容器,器件系统具有良好的柔韧性,可以实现多次裁剪、异型裁剪的功能;结合工业钻孔、电镀和蚀刻技术,在玻璃纤维板上制备贴片式可集成微型二氧化锰基超级电容器,与工业集成制造完全兼容,可以直接集成到印制电路板中进行使用。基于二氧化锰与镍尖锥的复合结构,采用激光技术、电沉积和丝网印刷技术,制备得到柔性可集成微型电池,该器件兼具超薄、质轻、小型化与安全可靠的特点,能够与射频识别标签匹配使用。利用三种微型储能器件的制备工艺,构筑的器件系统不仅可以发挥优异的电化学性能,而且可以有效地避免漏液和短路现象,有望在便携式、可穿戴电子设备和物联网相关电子设备上得到广泛应用。
陶业卿[7]（2017）在《保护气氛回流SAC305无铅焊点的可焊性与温度循环可靠性研究》文中认为随着人们环保意识的增强及无铅化法规的强制颁布,表面组装技术（SMT）已经进入了无铅化时代,然而无铅焊料熔点高、润湿性差等特点对其组装工艺带来了很大挑战。另一方面,随着电子产品向小型化和轻量化方向发展,微型元器件的大量应用进一步增加了SMT组装的工艺难度。本论文针对无铅回流焊过程中焊料润湿性较差的问题,系统研究了回流工艺参数,特别是氮气保护回流对SAC305无铅焊点可焊性的影响,研究内容包括焊点的外观质量、显微组织、界面金属间化合物（IMC）及剪切强度等,还通过温度循环试验和有限元仿真的方法对焊点的温度循环可靠性进行了研究。主要研究结论如下:（1）回流气氛对无铅焊料的润湿能力有较大影响。空气条件下回流时,由于焊盘及焊料的严重氧化,导致焊点的润湿能力下降。而氮气保护条件下,焊料的润湿铺展能力和端子表面填充能力都得到提升,并且随着氮气中氧浓度的降低,提升效果也越来越明显。提高回流焊温度也可以增强焊料的润湿性能,但是在空气条件下回流时其增强效果并不明显。（2）与空气条件下回流相比,氮气保护回流焊提高了无铅焊点的可焊性。即氮气气氛中回流时,无铅焊点的外观色泽、填充饱满程度都有一定提升,并且降低了焊点内部的空洞率,从而使得焊点的剪切强度也增大。这些提升效果得益于氮气保护回流焊降低了焊点的氧化程度,从而改善了焊料的润湿能力。但是回流气氛对焊点界面IMC形貌没有明显影响。（3）SAC305无铅焊料与Cu焊盘之间形成的界面IMC为η-Cu6Sn5相,其形貌呈起伏不定的扇贝状。由于IMC形成主要受元素的扩散过程控制,因此回流温度对无铅焊点的界面IMC形貌有较大影响。随着回流峰值温度的提高,IMC层的厚度逐渐增加,焊点的剪切强度也呈增大趋势。（4）虽然氮气保护可以提升无铅焊点的可焊性,但是对于1206、SOIC-8等封装尺寸较大的元器件而言,在空气条件下回流也能够获得合格的焊点。氮气保护对01005微型元件的组装工艺显得十分必要,氮气中过低的氧浓度还会增加微型片式元件产生立碑缺陷的风险。空气气氛中回流微型细间距BGA器件时,由于焊点的塌陷程度相对较低,增加了其产生空洞和虚焊缺陷的风险,因此也建议在氮气气氛中进行微型细间距BGA器件的组装。综合考虑成本因素及保护效果,提出氮气保护回流气氛中最优氧浓度含量为1000 ppm。（5）温度循环试验（TCT）过程中,在周期性应力与温度的共同作用下,焊点的失效机制为疲劳和蠕变。随着TCT次数的增加,焊点界面IMC层的厚度也显着增加,其形貌从起伏不定的扇贝状变为较均匀的平直状,Cu6Sn5/Cu界面处生长了一层薄Cu3Sn相,IMC层中还出现了由不平衡扩散引起的Kirkendall空洞,降低了焊点的长期可靠性。有限元仿真的结果表明焊点形态对其温度循环可靠性也有较大影响。较大的托脚厚度和较饱满的焊料填充有利于提高片式元件焊点的温度循环可靠性;而瘦高型焊球形态也有利于提高BGA焊点的可靠性。
曹振邦[8]（2015）在《氟硼酸复合氧化体系对废弃印刷电路板元器件的脱除及机理研究》文中认为随着经济和电子信息产业的迅速发展,电子电器产品更新换代日益加剧,导致大量的电子废弃物产生。废弃印刷线路板（WPCBs）是电子废弃物的重要组成部分,其中金属的高回收价值与有毒有害物质的潜在危害性使得对其进行资源化回收和安全处置具有十分重要的意义。本文以WPCBs为研究对象,采用氧化剂与氟硼酸（HBF4）构建的复合氧化体系对WPCBs元器件的脱除进行了研究。首先,通过对不同氧化体系对元器件,确定了使用过氧化氢（H2O2）与HBF4氧化体系,通过对反应条件的考察,确定了HBF4与H2O2在体积比为5:3时能够对WPCBs中元器件进行高效脱除;将确定的氧化体系分别运用于电视、电脑的WPCBs,对比元器件脱除效果,结果表明元器件的尺寸、安装方式,焊料的使用量、以及特殊的桩脚结构均会对脱除效果造成一定影响。其次,使用电视WPCBs作为主要的研究对象,将HBF4与H2O2氧化体系分别运用与单块WPCB的处理以及多块WPCBs的连续处理,发现在对WPCBs元器件的脱除过程中,体系中金属离子的浓度逐渐升高,H2O2则在反应开始后约20min内消耗至0.2%以下;体系的p H值经历大幅下降后稳定在0.5左右,氟硼酸根的浓度出现从10mol·L-1降至1mol·L-1左右,二者均能够在较长时间内保持稳定,因此需要通过H2O2的补加实现反应的连续进行。再次,在多块WPCBs元器件脱除过程中有固体生成,其主要的结构为带有结晶水的二氧化锡（Sn O2）,并通过模拟体系的建立解释了其形成机理,在氧化体系中焊料表面的钝化是导致Sn O2生成的重要原因。并据此提出了氧化体系的作用机制,即H2O2与溶出的铜离子(Cu2+)在脱除过程中依次成为主要的氧化剂。通过药剂的补加能够实现氧化过程的持续进行,对液体回用后的脱除效果良好。最后,通过小试实验所取得的相关数据,建立了中试规模的实验设备,并对WPCBs元器件脱除的效果进行了探索,表明在中试规模下,同样的氧化体系能够实现元器件有效、安全地脱除,成本核算的结果表明,该方法每年可盈利1752元/吨。
刘庆花[9]（2015）在《FM微型贴片收音机的组装与故障维修》文中研究说明本文主要介绍了手工焊接贴片元件的方法 ,贴片元件的识别与检测,SC1088芯片的测试方法以及ZX2031微型贴片收音机常见故障和维修方法。
田甜[10]（2014）在《贴片机多目标飞行对中图像识别技术的研究与实现》文中研究指明贴片机是现代电子制造装备的标志性设备,它横跨电子、机械、自动化、光学和计算机等众多学科,涉及精密视觉检测、高速高精度控制、精密机械加工和计算机集成制造等核心技术,是典型的机电光一体化高科技领域。速度和精度是衡量贴片机性能的关键参数,而贴片机的视觉系统是贴片机在进行贴片时处理贴片元件特征和位置反馈的关键部件,它直接决定了贴片机的速度和精度。本课题是以实验室自主研发的LED专用贴片机为研究平台,根据自主设计的贴片机结构的特点和要求,研发了一种基于OpenCV视觉库的贴片机视觉系统。具体的研究工作如下：（1）确定了满足飞行视觉和多目标识别视觉的LED专用贴片机的视觉系统的方案。分别叙述了视觉系统的几个模块及其作用,并根据分析相同种类设备的性能基础上,提出了本课题设计的视觉系统应该达到的技术指标。（2）设计和搭建了MARK点识别和检测元件的图像采集装置,并以检测元件摄像机（上视相机）为例子,阐述光源系统和光学成像系统的设计和硬件选型方法。其中,光源系统可以为适于LED专用贴片机贴装的LED贴片元件提供最适宜的照明；光学成像系统在光源的配合下,能够采集到运动状态下多个LED贴片元件的清晰的图像。（3）利用OpenCV视觉库的部分函数对适用于LED专用贴片机视觉系统的图像预处理基础算法做了比较试验,包含图像的平滑滤波,图像的闽值分割,图像的形态学处理、边缘检测、亚像素级精度的边缘定位等。为实现贴片元件和PCB板MARK点的定位与检测算法奠定基础。（4）实现LED贴片元件的定位：对LED贴片元件图像几何特征进行介绍,并对多个LED贴片元件进行同时定位的算法进行研究。通过实验证明本文算法有着很好的精度,满足LED专用贴片机的指标要求,而且多目标同时识别的方式有利于贴片机速度的提高。（5）实现PCB板基准点（MARK点）的亚像素级别的精确定位：阐述了PCB板MARK点的使用原理,对应用比较广泛的圆形MARK点的亚像素边缘检测定位算法进行研究。通过实验证明本算法有着很好的精度,满足LED专用贴片机对MARK点的指标要求。
二、浅谈微型贴片元件（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、浅谈微型贴片元件（论文提纲范文）
（1）智能工厂监控技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究目的与意义 |
| 1.3 监控系统信息采集国内外研究现状 |
| 1.3.1 国外研究现状 |
| 1.3.2 国内研究现状 |
| 1.4 论文组织结构安排 |
| 1.5 本章小结 |
| 2 系统整体概述 |
| 2.1 需求分析 |
| 2.2 建立系统整体架构 |
| 2.3 运用的技术 |
| 2.3.1 可编程逻辑控制器数据采集及通信技术 |
| 2.3.2 组态监控技术 |
| 2.3.3 RFID射频识别技术 |
| 2.3.4 条形码技术 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 智能工厂人员出入信息采集模块 |
| 3.1 人员信息出入信息采集模块概述 |
| 3.2 人员出入信息采集具体实现 |
| 3.3 本章小结 |
| 4 智能工厂生产设备监测模块 |
| 4.1 生产设备监测模块概述 |
| 4.2 生产设备监测模块硬件部分 |
| 4.3 生产设备监测模块软件部分 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 产品信息采集管理模块 |
| 5.1 产品信息采集管理模块概述 |
| 5.2 产品信息采集管理具体实现 |
| 5.3 本章小结 |
| 6 智能工厂环境监控模块 |
| 6.1 电力监控模块 |
| 6.1.1 电力监控模块概述 |
| 6.1.2 电力监控模块电气实现 |
| 6.1.3 电力监控模块软件部分 |
| 6.2 照明电监控模块 |
| 6.2.1 模块概述 |
| 6.2.2 功能实现 |
| 6.3 电动门控制模块 |
| 6.3.1 模块概述 |
| 6.3.2 功能实现 |
| 6.4 视频监控模块 |
| 6.4.1 系统设计 |
| 6.4.2 硬件部分 |
| 6.4.3 软件部分 |
| 6.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（2）高精度贴片机系统的视觉检测关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题的研究背景及意义 |
| 1.1.1 SMT行业背景概述 |
| 1.1.2 课题研究意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 整机层面 |
| 1.2.2 视觉检测层面 |
| 1.3 本文主要研究内容与章节安排 |
| 1.4 本章小结 |
| 第二章 图像预处理 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 图像滤波 |
| 2.2.1 均值滤波 |
| 2.2.2 中值滤波 |
| 2.2.3 高斯滤波 |
| 2.2.4 实验结果分析 |
| 2.3 图像阈值分割 |
| 2.3.1 迭代阈值分割法 |
| 2.3.2 最大类间方差阈值分割法 |
| 2.3.3 最大熵阈值分割法 |
| 2.3.4 实验结果分析 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 异形贴片位姿估计算法 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 贴片元件的分类及几何特征 |
| 3.3 基于边缘梯度信息的模板匹配算法的设计 |
| 3.3.1 相似度量函数的选择 |
| 3.3.2 计算相似度量的终止条件 |
| 3.3.3 图像金字塔的加速策略 |
| 3.4 基于边缘梯度信息的模板匹配算法的实现 |
| 3.4.1 模板图像的创建 |
| 3.4.2 模板金字塔的构建 |
| 3.4.3 模板信息的提取 |
| 3.4.4 模板匹配过程 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 PCB基准点定位算法 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 基于亚像素的PCB基准点定位算法的设计 |
| 4.2.1 曲面拟合原理 |
| 4.2.2 快速曲面拟合算法 |
| 4.2.3 计算梯度方向 |
| 4.2.4 亚像素边缘的提取 |
| 4.2.5 基于最小二乘法的椭圆拟合原理 |
| 4.3 基于亚像素的PCB基准点定位算法的实现 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 算法实际性能评估 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 异形贴片位姿估计算法实验性能评估 |
| 5.2.1 鲁棒性测试 |
| 5.2.2 匹配精度与耗时测试 |
| 5.3 PCB基准点定位算法实验性能评估 |
| 5.3.1 鲁棒性测试 |
| 5.3.2 定位精度与耗时测试 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 5.1 全文总结 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表成果 |
| 致谢 |
（3）基于机器视觉的贴片散料分选与贴装（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1.绪论 |
| 1.1 课题研究背景与意义 |
| 1.2 基于机器视觉的贴片散料分选与贴装系统概述 |
| 1.3 课题领域发展现状与趋势 |
| 1.3.1 国外研究现状 |
| 1.3.2 国内研究现状 |
| 1.3.3 发展趋势 |
| 1.4 课题来源及论文结构安排 |
| 1.4.1 课题来源 |
| 1.4.2 课题功能目标分析 |
| 1.4.3 论文结构安排 |
| 2.控制系统方案设计 |
| 2.1 系统需求分析 |
| 2.2 系统方案设计 |
| 2.3 整体控制平台 |
| 2.3.1 图像采集器选择 |
| 2.3.2 核心处理器选择 |
| 2.3.3 贴片机平台展示 |
| 2.3.4 控制软件平台 |
| 2.4 算法方案设计 |
| 2.5 数据集介绍 |
| 2.5.1 数据集采集和处理过程 |
| 2.5.2 数据集应用情况 |
| 2.6 本章小结 |
| 3.基于YOLOv2的图像目标检测模块设计 |
| 3.1 YOLOv2目标识别系统分析 |
| 3.1.1 目标识别算法的选择 |
| 3.1.2 YOLOv2算法的介绍 |
| 3.1.3 YOLOv2算法的应用 |
| 3.2 YOLOv2样本数据采集 |
| 3.2.1 样本数据源分析 |
| 3.2.2 样本标定 |
| 3.2.3 样本评估 |
| 3.3 样本聚类数据计算 |
| 3.3.1 聚类算法方案选择 |
| 3.3.2 聚类算法的设计和应用 |
| 3.4 目标识别系统评测 |
| 3.4.1 分类效果分析 |
| 3.4.2 总体实现结果分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 4.OCR文字识别模块设计 |
| 4.1 OCR算法总体设计 |
| 4.2 图像预处理算法 |
| 4.2.1 直方图均衡 |
| 4.2.2 图像的平滑处理 |
| 4.2.3 字符分割处理 |
| 4.3 CNN分类算法 |
| 4.3.1 分类算法的方案选择 |
| 4.3.2 CNN分类的分析 |
| 4.4 改进后的CNN分类算法 |
| 4.4.1 CNN+SVM理论分析 |
| 4.4.2 CNN+SVM效果 |
| 4.5 本章小结 |
| 5.主控系统模块设计 |
| 5.1 系统软件环境 |
| 5.1.1 系统软件整体框架 |
| 5.1.2 监听系统设计 |
| 5.1.3 识别系统设计 |
| 5.2 贴片机机械控制设计 |
| 5.3 交互接口设计 |
| 5.3.1 通信协议的介绍 |
| 5.3.2 数据包结构设计 |
| 5.4 系统上位机软件设计 |
| 5.5 本章小结 |
| 6.系统实现与结果分析 |
| 6.1 系统测试环境 |
| 6.2 系统测试 |
| 6.2.1 目标识别测试 |
| 6.2.2 OCR实验 |
| 6.2.3 系统运行过程测试 |
| 6.3 本章小结 |
| 7.总结与展望 |
| 7.1 总结 |
| 7.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（4）车用电子器件漆包线与引出端子焊接的几种方法（论文提纲范文）
| 1 沾锡焊接 |
| 2 电阻热压焊 |
| 2.1 挂钩型端子 |
| 2.2 衬套型端子 |
| 3 微型TIG焊接 |
| 4 激光焊 |
| 5 总结 |
（5）基于机器视觉的废弃电路板贴片元件定位系统设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 机器视觉概述 |
| 1.2.1 机器视觉系统的组成 |
| 1.2.2 机器视觉应用分类 |
| 1.3 机器视觉在废弃电路板元件定位中的国内外应用现状 |
| 1.3.1 国外研究现状 |
| 1.3.2 国内研究现状 |
| 1.4 课题研究的主要目的与内容 |
| 第二章 废弃电路板贴片元件定位系统的总体设计 |
| 2.1 系统设计要求及总体方案设计 |
| 2.2 系统硬件设计 |
| 2.2.1 工业相机的选择 |
| 2.2.2 相机镜头的选择 |
| 2.2.3 图像采集卡的选择 |
| 2.2.4 光源及照明方式的选择 |
| 2.3 系统软件架构设计 |
| 2.3.1 软件开发环境的选择 |
| 2.3.2 软件架构设计与功能分析 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 废弃电路板图像预处理 |
| 3.1 图像灰度化 |
| 3.1.1 灰度化基本概念 |
| 3.1.2 常用灰度化算法 |
| 3.1.3 图像灰度化实现 |
| 3.2 图像增强 |
| 3.2.1 图像增强基本概念 |
| 3.2.2 基于灰度直方图的图像增强技术 |
| 3.3 图像滤波 |
| 3.3.1 图像滤波基本概念 |
| 3.3.2 常用滤波算法 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 相机系统的标定 |
| 4.1 针孔成像模型的标定 |
| 4.2 非线性模型的标定 |
| 4.3 相机标定方法 |
| 4.4 系统标定实验 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 废弃电路板贴片元件定位研究及实验 |
| 5.1 贴片元件图像定位方案 |
| 5.2 贴片元件图像匹配定位算法 |
| 5.2.1 基于灰度的贴片元件模板匹配定位算法 |
| 5.2.2 贴片元件模板图像旋转 |
| 5.3 贴片元件匹配模板制作 |
| 5.4 废弃电路板贴片元件定位实验 |
| 5.4.1 废弃电路板贴片元件定位步骤 |
| 5.4.2 废弃电路板贴片元件定位结果 |
| 5.5 废弃电路板贴片元件定位结果验证 |
| 5.5.1 废弃电路板贴片元件拆卸平台控制系统设计 |
| 5.5.2 基于废弃电路板贴片元件视觉定位结果的拆卸实验 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 总结和展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 |
| 致谢 |
（6）高性能二氧化锰基微型储能器件的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 引言 |
| 1.1 研究背景和意义 |
| 1.2 微型储能器件 |
| 1.2.1 概述 |
| 1.2.2 微型超级电容器的研究现状 |
| 1.2.3 微型电池的研究现状 |
| 1.3 二氧化锰基微型储能器件的研究 |
| 1.3.1 二氧化锰概述 |
| 1.3.2 二氧化锰的制备方法 |
| 1.3.3 二氧化锰在微型储能器件中的应用 |
| 1.4 论文选题依据及研究内容 |
| 第2章 实验材料及表征方法 |
| 2.1 主要实验药品和仪器 |
| 2.1.1 实验药品 |
| 2.1.2 实验仪器 |
| 2.2 材料表征方法 |
| 2.2.1 扫描电子显微镜 |
| 2.2.2 透射电子显微镜 |
| 2.2.3 光学显微镜 |
| 2.2.4 X射线衍射仪 |
| 2.2.5 X射线光电子能谱仪 |
| 2.2.6 拉曼光谱仪 |
| 2.2.7 氮气吸附/脱附测试 |
| 2.3 电化学性能测试 |
| 2.3.1 循环伏安测试 |
| 2.3.2 恒流充放电测试 |
| 2.3.3 电化学阻抗测试 |
| 2.3.4 循环寿命测试 |
| 第3章 多价态氧化锰与石墨烯复合电极材料的研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 材料制备 |
| 3.2.1 多价态氧化锰与石墨烯复合电极材料的制备 |
| 3.2.2 可裁剪式微型超级电容器的制备 |
| 3.2.3 贴片式微型超级电容器的制备 |
| 3.3 材料表征 |
| 3.3.1 形貌分析 |
| 3.3.2 成分分析 |
| 3.4 电化学性能表征 |
| 3.4.1 单电极的电化学表征 |
| 3.4.2 非对称超级电容器的电化学表征 |
| 3.5 小结 |
| 第4章 高性能锌锰微型电池的研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 材料制备 |
| 4.2.1 三维镍尖锥集流体的制备 |
| 4.2.2 平面叉指微电极的制备 |
| 4.2.3 电极材料的制备 |
| 4.2.4 锌锰微型电池的组装 |
| 4.3 材料表征 |
| 4.3.1 形貌分析 |
| 4.3.2 成分分析 |
| 4.4 电化学性能表征 |
| 4.4.1 单电极的电化学表征 |
| 4.4.2 锌锰微型电池的电化学表征 |
| 4.5 小结 |
| 第5章 柔性可集成微型储能元件的制备与应用 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 器件设计与演示 |
| 5.2.1 柔性可裁剪式微型超级电容器 |
| 5.2.2 贴片式可集成微型超级电容器 |
| 5.2.3 柔性可集成微型电池 |
| 5.3 小结 |
| 第6章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 |
（7）保护气氛回流SAC305无铅焊点的可焊性与温度循环可靠性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 焊接在微电子封装中的应用 |
| 1.1.1 焊料的应用 |
| 1.1.2 元器件的焊接方法 |
| 1.2 SMT概述 |
| 1.2.1 SMT的发展背景 |
| 1.2.2 SMT的技术优势 |
| 1.3 SMT组装工艺 |
| 1.3.1 SMT组装材料 |
| 1.3.2 SMT组装工艺 |
| 1.4 无铅回流焊 |
| 1.4.1 电子组装的无铅化背景 |
| 1.4.2 Sn-Ag-Cu无铅焊料 |
| 1.5 保护气氛对无铅焊点可焊性的影响 |
| 1.5.1 保护气氛的选择及其可行性 |
| 1.5.2 氮气保护对焊料润湿能力的影响 |
| 1.5.3 氮气保护对焊点可焊性的影响 |
| 1.5.4 保护气氛中氧浓度的优化 |
| 1.5.5 表面贴装焊点的可接受性 |
| 1.6 焊点的温度循环可靠性 |
| 1.6.1 焊点的服役环境 |
| 1.6.2 焊点温度循环可靠性的研究方法 |
| 1.7 本论文的研究意义及主要研究内容 |
| 第二章 实验材料与方法 |
| 2.1 无铅焊点的制备 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 回流焊接工艺 |
| 2.2 温度循环试验 |
| 2.3 无铅焊点的表征与分析方法 |
| 2.3.1 表面形貌分析 |
| 2.3.2 微观结构分析 |
| 2.3.3 导电性能测试 |
| 2.3.4 力学性能测试 |
| 2.4 有限元仿真 |
| 第三章 无铅焊料在保护气氛中的润湿行为及界面反应 |
| 3.1 商业SAC305 焊膏的评估与筛选 |
| 3.1.1 桥连实验 |
| 3.1.2 热重分析实验 |
| 3.1.3 无铅焊膏的表征 |
| 3.2 无铅焊料的润湿行为 |
| 3.2.1 润湿问题的提出 |
| 3.2.2 可焊性测试方法 |
| 3.2.3 铺展面积法 |
| 3.2.4 填充高度法 |
| 3.2.5 影响焊点润湿行为的因素 |
| 3.3 无铅焊点的界面反应 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 保护气氛回流无铅焊点的可焊性 |
| 4.1 回流气氛对无铅焊点可焊性的影响 |
| 4.1.1 未贴装元器件焊点的可焊性 |
| 4.1.2 贴装元器件焊点的可焊性 |
| 4.2 回流温度对无铅焊点可焊性的影响 |
| 4.2.1 回流温度对焊点界面组织的影响 |
| 4.2.2 回流温度对焊点剪切强度的影响 |
| 4.3 微型01005 片式元件的可焊性 |
| 4.3.1 01005微型元件可焊性概述 |
| 4.3.2 回流气氛对01005 微型元件可焊性的影响 |
| 4.3.3 贴放精度对01005 微型元件可焊性的影响 |
| 4.4 细间距BGA器件的可焊性 |
| 4.4.1 BGA封装概述 |
| 4.4.2 回流气氛对BGA97 焊点可焊性的影响 |
| 4.4.3 BGA焊点的界面IMC |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 无铅焊点的温度循环可靠性 |
| 5.1 温度循环试验对焊点可靠性的影响 |
| 5.1.1 温度循环试验对焊点外观形貌的影响 |
| 5.1.2 温度循环试验对焊点显微组织的影响 |
| 5.1.3 温度循环试验对焊点界面形貌的影响 |
| 5.1.4 温度循环试验对焊点表面锡晶须生长行为的影响 |
| 5.1.5 温度循环试验对焊点剪切强度的影响 |
| 5.2 温度循环载荷下焊点的失效机理 |
| 5.3 焊点形态对其温度循环可靠性的影响 |
| 5.3.1 有限元模型的建立 |
| 5.3.2 材料参数的选择 |
| 5.3.3 Anand模型及其参数 |
| 5.3.4 载荷与边界条件 |
| 5.3.5 不同形态01005 焊点的温度循环可靠性 |
| 5.3.6 不同形态BGA97 焊点的温度循环可靠性 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 全文总结与展望 |
| 6.1 本论文的主要结论 |
| 6.2 本论文的主要创新点 |
| 6.3 研究展望 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间的研究成果及已获荣誉 |
| 致谢 |
（8）氟硼酸复合氧化体系对废弃印刷电路板元器件的脱除及机理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 废弃印刷电路板概况 |
| 1.1.1 废弃印刷电路板来源 |
| 1.1.2 废弃印刷电路板结构分析 |
| 1.1.3 废弃印刷电路板危害及元器件脱除资源化意义 |
| 1.2 废弃印刷电路板元器件脱除技术现状 |
| 1.2.1 物理拆除法 |
| 1.2.2 化学分离法 |
| 1.3 化学退焊的机理 |
| 1.3.1 焊料的成分特性 |
| 1.3.2 焊料溶解机理 |
| 1.4 课题研究内容及意义 |
| 1.4.1 研究内容和意义 |
| 1.4.2 课题创新点 |
| 1.4.3 技术路线 |
| 第二章 实验原料及研究方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.1.1 实验原料 |
| 2.1.2 实验试剂 |
| 2.1.3 实验仪器 |
| 2.2 实验方法 |
| 2.2.1 氟硼酸过氧化氢脱除废弃印刷电路板元器件 |
| 2.2.2 .反应产物处理 |
| 2.3 实验表征方法 |
| 2.3.1 固相表征方法 |
| 2.3.2 气相表征方法 |
| 2.3.3 液相表征方法 |
| 第三章 复合氧化体系的选取及对不同WPCB元器件脱除的影响 |
| 3.1 氧化体系的选择 |
| 3.1.1 钛(Ⅳ)与氟硼酸的氧化体系分析 |
| 3.1.2 铁(Ⅲ)与氟硼酸的氧化体系分析 |
| 3.1.3 过氧化氢与氟硼酸的氧化体系分析 |
| 3.2 不同WPCBs对元器件脱除的影响 |
| 3.2.1 线路板的材料 |
| 3.2.2 焊料 |
| 3.2.3 元器件种类的组成 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 WPCB元器件的脱除与反应机理研究 |
| 4.1 氟硼酸与过氧化氢复合体系元器件脱除的性能研究 |
| 4.1.1 溶液中的[H~+]变化 |
| 4.1.2 溶液中H_2O_2的消耗 |
| 4.1.3 溶液中[BF_4~-]的变化 |
| 4.1.4 溶液中金属离子的浓度变化 |
| 4.1.5 焊料钝化的分析 |
| 4.2 复合体系循环处理多块WPCBs的实验研究 |
| 4.2.1 溶液循环处理多块WPCBs的实验研究 |
| 4.2.2 多块WPCBs元器件脱除过程溶液中各组分变化 |
| 4.2.3 反应各组分变化的机理分析 |
| 4.3 固体产物的分析与检测 |
| 4.3.1 元器件脱除过程的质量平衡 |
| 4.3.2 二氧化锡结构的生成机制 |
| 4.3.3 固体的基本特征与元素分析 |
| 4.3.4 固体的结构分析与检测 |
| 4.3.5 固体中氟硼酸根的测定 |
| 4.3.6 固体的扫描电镜分析及能谱分析 |
| 4.4 复合体系脱除WPCBs元器件的反应过程 |
| 4.4.1 模拟体系建立及反应过程 |
| 4.4.2 模拟体系产物鉴定 |
| 4.5 元器件脱除体系的长周期反应 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 中试实验的设计与成本核算 |
| 5.1 废弃印刷电路板元器件脱除 |
| 5.2 中试设备的设计与建立 |
| 5.3 中试效果初探 |
| 5.4 药剂消耗成本核算 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 作者在攻读硕士学位期间的取得的学术成果 |
| 致谢 |
（9）FM微型贴片收音机的组装与故障维修（论文提纲范文）
| 1前言 |
| 2手工焊接贴片元件 |
| 3贴片收音机的故障与维修 |
| 4结语 |
（10）贴片机多目标飞行对中图像识别技术的研究与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| CONTECTS |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 表面组装技术(SMT)概述 |
| 1.1.1 贴片机的概述 |
| 1.1.2 贴片机视觉的技术 |
| 1.2 课题来源及研究意义 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.3.1 国外研究现状 |
| 1.3.2 国内研究现状 |
| 1.4 本文研究内容及安排 |
| 第二章 LED专用贴片机的视觉系统组成方案 |
| 2.1 LED专用贴片机的结构简介及贴装特点 |
| 2.1.1 LED专用贴片机的结构简介 |
| 2.1.2 LED专用贴片机头部特点 |
| 2.1.3 LED专用贴片机的贴装特点及流程 |
| 2.2 LED专用贴片机视觉系统的设计 |
| 2.2.1 LED专用贴片机视觉系统的功能 |
| 2.2.2 飞行对中系统 |
| 2.2.3 多目标同时采集 |
| 2.3 视觉系统性能指标 |
| 2.4 LED专用贴片机的视觉系统的硬件组成 |
| 2.4.1 光源的选择 |
| 2.4.2 工业相机 |
| 2.4.3 工业镜头的选型 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 数字图像处理基本理论 |
| 3.1 基于OpenCV的数字图像处理概述 |
| 3.1.1 数字化图像 |
| 3.1.2 OpenCV视觉库 |
| 3.2 图像平滑滤波 |
| 3.2.1 中值滤波 |
| 3.2.2 高斯滤波 |
| 3.2.3 均值滤波 |
| 3.2.4 滤波实验效果对比 |
| 3.3 图像阈值分割 |
| 3.3.1 全局阈值法 |
| 3.3.2 最大类间方差法获取阈值 |
| 3.3.3 迭代法选取阈值 |
| 3.3.4 阈值分割实验效果对比 |
| 3.4 图像形态学处理 |
| 3.4.1 膨胀与腐蚀 |
| 3.4.2 开运算与闭运算 |
| 3.4.3 数字形态学去噪实验对比 |
| 3.5 图像的边缘检测 |
| 3.5.1 像素级边缘检测 |
| 3.5.2 边缘检测的效果对比 |
| 3.5.3 亚像素的边缘检测 |
| 3.6 区域特征提取 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 LED贴片元件定位算法 |
| 4.1 贴片元件的几何特性 |
| 4.2 贴片元件的校正原理 |
| 4.3 贴片元件中心定位 |
| 4.3.1 凸包 |
| 4.3.2 基于最小外接矩形法的中心定位 |
| 4.4 贴片元件的定位实现 |
| 4.4.1 实验效果图 |
| 4.4.2 实验精度分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 PCB板基准点定位算法 |
| 5.1 常见的PCB板基准点类型 |
| 5.2 PCB板视觉定位原理 |
| 5.3 PCB板MARK点的检测 |
| 5.3.1 实验效果图 |
| 5.3.2 实验精度分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的论文和取得科研成果 |
| 致谢 |
四、浅谈微型贴片元件（论文参考文献）
- [1]智能工厂监控技术研究[D]. 杨冬雪. 大连理工大学, 2020(02)
- [2]高精度贴片机系统的视觉检测关键技术研究[D]. 熊德基. 广东工业大学, 2020(02)
- [3]基于机器视觉的贴片散料分选与贴装[D]. 陆燕怡. 杭州电子科技大学, 2020(02)
- [4]车用电子器件漆包线与引出端子焊接的几种方法[J]. 王九龙,倪瑞毅,黄健平. 汽车电器, 2019(08)
- [5]基于机器视觉的废弃电路板贴片元件定位系统设计[D]. 徐玉彪. 上海第二工业大学, 2018(05)
- [6]高性能二氧化锰基微型储能器件的研究[D]. 赖文辉. 清华大学, 2018(04)
- [7]保护气氛回流SAC305无铅焊点的可焊性与温度循环可靠性研究[D]. 陶业卿. 上海交通大学, 2017(08)
- [8]氟硼酸复合氧化体系对废弃印刷电路板元器件的脱除及机理研究[D]. 曹振邦. 上海大学, 2015(12)
- [9]FM微型贴片收音机的组装与故障维修[J]. 刘庆花. 科技展望, 2015(09)
- [10]贴片机多目标飞行对中图像识别技术的研究与实现[D]. 田甜. 广东工业大学, 2014(10)