一、两种厚膜集成功放电路（论文文献综述）
张汉阳[1]（2020）在《建筑配电动态无功补偿装置设计》文中进行了进一步梳理现今社会电力技术发展迅速,一方面,随着电力电子设备不断更新换代,现有设备对精度和敏感度有着更严苛的要求,用户需要更加优质稳定的电源;另一方面,用户端使用的不平衡负载以及可变负载也会使电网功率因数降低,所以使用无功补偿装置来提高电能质量以及改善电网因数就显得越发重要。传统的无功补偿装置存在响应速度慢、损耗电能大的问题,所以,本文选取能够实现精准快速补偿的静止无功发生器作为研究对象,设计一种能够快速减小系统中电压与电流相位差的动态无功补偿装置。主要是对无功电流检测、无功电流的跟踪补偿以及直流侧电压控制等方面进行研究,并设计了三相三线制SVG系统。主要研究内容如下:首先分析SVG装置及其控制策略的国内外发展现状,对SVG的基本工作原理进行详细的分析,SVG主拓扑结构选择基于电压桥式电路设计的二极管箝位型三电平拓扑,选择ip-i q无功电流检测法作为系统的电流检测法。其次对系统的总体进行设计,此装置主要包含以下几个部分,分别是采样单元、调理单元、主控单元、SVG功率模块和外围电路。其中信号采集单元用来获取电网的用电数据信息;信号调理单元将信号采集单元采集的数据经过放大、滤波等操作转换为数字信号;主控单元采用ARM核心架构,基于STM32F407IG芯片进行设计,对信号调理单元获取的用电数据信息进行分析,然后向电流调节器发出命令控制其发出脉冲宽度调制信号;SVG功率模块主要由电抗器、IGBT和电流调节器组成,用来对系统无功功率进行正向或者反向补偿。接着在MATLAB/Simulink中基于学校二实验楼配电负荷搭建系统仿真模型。通过对仿真模型进行分析,发现在投切SVG稳定运行后可以看到电压与电流基本同步、不存在相位差,功率因数得到明显的改善,并且通过改变负载类型来对系统的适用性进行了验证。最后,对本文所做的工作进行总结,对所设计装置的局限性进行分析并提出改进策略,对设计装置的前景进行展望。
靳文轩[2]（2020）在《基于高介基板的复合膜层结构设计与多场效应研究》文中研究表明星载微波产品不断向着高密度、高集成的方向发展,介电常数在20以上的高介电常数基板,可以显着缩小电路外形尺寸和满足高密度排布电路线条的目的。为满足微波固放产品高密度、高集成的目的,需要在高介电常数基板上实现低频段、大功率的产品设计需求。基于高介电常数基板的薄膜加厚电路产品,较之基于同样基材的薄膜电路,其功率耐受度、电流通过能力随着膜层的增厚有显着的增加。大功率电路通常频率较低、功率较大,电信号趋肤效应不明显,膜层厚度几乎决定了电路的电流通过能力。因此研究基于高介电常数基板的复合膜层电路的可靠性问题对于星载产品的防护很有必要。本文从两种高介电常数基板TD-36和SF210K出发,设计了多层薄膜结构,并对其在工作时的电热力等多物理场效应进行了研究,主要研究内容和研究成果如下:1、讨论了高介电常数基板的几种特性参数,基板特性是指影响到基于该类型基板的微波电路制作、使用与可靠性的化学与物理特性,包括介电常数、热膨胀系数、热导率、抗弯强度。并由这些参数进一步确定了基板的外形与尺寸要求,本文不建议这两种材料设计异性结构,一般选用矩形结构、尽可能采用厚度较大的基板;在微波集成电路外形尺寸设计上,基于高介电常数基板的微波集成电路产品按照外形长宽比≤6:1进行设计与使用。2、通过对金、银、铜、铂等金属的研究,发现采取任意一种单一金属作为导带材料的顶层结构都无法满足多样化的功能需求。因此,本文转而研究复合膜层,最终确定了（电阻层-）附着层-Au-Cu-Ni-Au的膜层结构并确定了各个膜层的厚度。3、本文利用COMSOL仿真软件建立了一种基于高介基板的复合导电膜电路,并进行了电热力等多物理场分析,确定了基板和膜层的温度分布与受力情况。接着讨论了膜层参数和基板参数对多物理场效应的影响。结果表明,在保持总膜层厚度不变的条件下,基板和复合膜层的温度与受力大小随铜层厚度的增加而减小,随镍层厚度的增加而增大,且界面应力在两种条件下均呈增大的趋势,但仍然比可承受的最大应力小一个数量级。在膜层结构设计最优和最差两种情况下,测试了导电膜层的过电流能力。此外讨论了热沉的影响,在不加热沉时,基板与膜层将严重损坏。针对两种高介电常数基板和陶瓷基板的仿真对比发现,高介电常数基板由于热导率低导致其过电流能力不强,且在受力方面,陶瓷基板受力更加稳定,而高介质基板受力随电流变化较为明显。最后,本文提出了一种铝制盒体,作为基板的金属屏蔽腔室和散热器使用。本文的工作对卫星产品的可靠性研究具有一定的理论指导意义。
李忠伟[3]（2019）在《基于物联网的远程低功耗水表抄表系统设计与实现》文中认为随着全球智能化水务系统建设的推进,我国城乡智能水表产业发展迅速,智能水表的使用量持续增加,需要工作人员现场抄读的机械式传统水表逐渐被其代替。与此同时,“远程抄表,集中监控,统一管理”的水表数据采集和管理模式正逐渐成为全国各地水表行业的管理标准。因此,设计一套功能完善的远程水表抄表系统,使得整个水务系统标准化、数字化、信息化是十分有意义的。本文首先对国内外智能水表发展趋势和远程水表抄表系统的现状做出了分析,介绍了目前走在远程水表抄表行业前列的企业和他们的优秀产品;并结合实际的市场需求,从系统功耗、数据采集精确度、系统工作效率、系统实用性和兼容性等多方面因素出发,提出了一套基于物联网的低功耗远程水表抄表系统的软硬件设计方案;随后对远程水表抄表系统的工作原理和系统架构进行了分析,针对水表抄表系统的任务指标,设计实现了超低功耗的基于STM32-ARM核心处理器的嵌入式系统硬件电路,分别为:电源电路、数据采集电路、数据存储电路、通讯电路、实时时钟电路和系统低功耗管控电路;接着根据整套水表抄表系统的工作流程,实现了多套测试和执行软件,其中包括基于ARM处理器的执行于MCU内部NorFlash的bootloader更新程序与APP主控程序,基于.NET框架下WinForm的远程程序更新工控软件,基于Eclipse和SqlServer的远程水表抄表测试平台。本文最后对抄表系统进行了全面、细致的测试。测试结果表明,系统功能基本实现,系统电池使用年限可达4年,脉冲量累计误差约为千分之一个,485直读表零误码率,模拟量采集误差小于±0.8%,配合上报文补发程序下的数据远传无数据丢失。
张新朝[4]（2016）在《基于双DSP的红外导引头信息处理机设计与实现》文中研究表明红外导引头是红外型空空导弹的重要子系统,红外导引头的技术水平通常体现了导弹的技术水平。红外型空空导弹的每次更新换代无不以新型红外导引头的应用为其显着标志特征。本文根据某型红外产品导引系统的要求,在介绍双色多元红外探测系统目标信号形成原理的基础上,对导引系统对信息处理机的要求进行了分析,开展了原理设计、工程化实现和相关软件的开发,成功实现了一型低成本、高可靠的双色多元红外红外导引系统信息处理机,满足了指标要求。主要内容如下:对双色多元红外导引系统的探测器、光学系统进行了简要介绍,对双色多元红外导引系统的目标信号形成机理和目标识别的方法进行了介绍,然后对双色多元红外导引系统信息处理的原理进行了简单介绍。根据导引系统的要求,对信息处理机的需要实现的技术指标进行了分解,根据技术指标,以TMS320C6414和ADSP2187为核心开展了信息处理机的方案设计,由于空间和体积的限制,将信息处理机分成前置放大器、主放电路、信息处理电路三个部分,前置放大器、主放电路主要完成对目标信号的增益控制,信息处理电路主要完成目标信号的采集和处理。而后根据方案开展了原理设计。在完成原理图设计后,按照系统完成基准信号过零点检测、目标信号帧采样点数调整、跟踪信号形成的要求,完成了相关软件的设计,提出了一种四段法类正弦波过零点检测方法和实时采样数据压缩/拉伸算法,并进行了具体代码的实现。根据原理图开展了前置放大器、主放电路、信息处理电路三部分的工程化实现,其中前置放大器采用混合集成电路的形式完成了模块化实现,主放电路和信息处理电路采用普通的印制板进行实现,在印制板设计的过程中开展信号完整性设计,文中以ADSP2187的串口时钟信号为例介绍了信号完整性设计的过程和方法,并取得了良好的效果。完成信息处理机的装配和调试以后,比对系统的指标要求进行了相关测试,测试结果表明,此型信息处理机完全满足指标要求。
吴勤勤[5]（2016）在《Mn掺杂PZT与P（VDF-TrFE）复合膜热释电器件》文中认为基于陶瓷/聚合物的复合材料厚膜是当前热释电材料研究的热点之一。它热释电系数高、介电性能优良、且柔韧性好、机械强度高,可以任意的弯曲折叠;并且制备工艺简单,成本低廉,制备温度低,能够很好的兼容读出电路（ROIC）,无论是在单元热释电器件还是在多元热释电器件领域里,它都有很好的应用前景。研究者对PZT/P（VDF-TrFE）复合材料进行了许多研究,由于PZT/P（VDF-TrFE）复合材料性能的限制,基于PZT/P（VDF-TrFE）的多元器件发展一直很缓慢。本文中采用Mn掺杂PZT与P（VDF-TrFE）制备复合膜,使得复合材料的性能大大提高。通过控制Mn掺杂PZT陶瓷与P（VDF-TrFE）聚合物的质量比制备复合厚膜,研究PZTM与P（VDF-TrFE）的质量比对复合膜热释电系数、介电常数、损耗角正切、体积比热等参数的影响,并通过这些参数计算复合厚膜的探测优质FD,以及测定不同质量比的复合膜的红外吸收性能,从而研究PZTM与P（VDF-Tr FE）的质量比对器件性能的影响。本文还以单元器件为基础,设计了基于复合膜的多元器件及其读出电路,并且制作了、测试了相应实际电路。1文中采用Mn掺杂PZT为陶瓷相,以P（VDF-TrFE）为基质,以流延法制备了复合厚膜,采用Ni、Cr合金为靶材为厚膜制备电极,并采用金属极板夹持法极化厚膜。2通过控制复合材料中PZTM与P（VDF-Tr FE）的质量比,制备了四种陶瓷相与基质不同质量比的厚膜、敏感元;随着复合膜中陶瓷相的增加,陶瓷相与基质的接触面积增大,从而导致复合膜中孔隙增加。文中测试了各样品的热释电系数、介电常数、损耗角正切以及体积比热;研究了Mn掺杂PZT与P（VDF-Tr FE）的质量比对复合材料性能的影响。并通过这些参数计算了探测优值以及测定了各样品厚膜的红外吸收能力,研究了Mn掺杂PZT与P（VDF-TrFE）的质量比对探测器性能的影响。通过实验数据比较得到了最佳质量配比为PZTM:P（VDF-TrFE）=0.7:1。3对单元探测器电路进行改进,删除了电路中的大电阻Rg,删除电阻Rg后,器件的上电时间会有所增加,但输出信号稳定后信号波形较好。并在器件信号输出端串联滤波电容以滤除信号中的直流分量。4以单元器件为基础,制备多元热释电红外探测器。利用复合材料柔韧性强可任意弯曲的特点,采用黏贴法将复合膜敏感元与PCB板形成电气连接。器件绝热结构采用衬底掏空式结构;由于PCB板焊盘及银浆的支撑而形成绝热结构5采用晶体管的开关特性,设计了单元选读电路;选读电路主要包括开关模块和跟随模块,开关模块的主体是开关管,跟随模块的跟随管隔绝了开关模块与敏感元之间的连接,使得开关管的切换不会影响到敏感元的正常工作;并用Multisim仿真软件对单元选读电路进行了仿真,验证了其可行性。随后拓展了单元选读电路,对两路选读电路进行了仿真,得到了两路分时读出的正弦信号;文章中还以微控制器设计并制作了控制电路,该控制电路能够产生控制选读电路开断的信号。最后将器件与控制电路,选读电路连接,并用电性能测试平台测试了其电性能,得到了分时输出的两路正弦信号。
侯义合[6]（2014）在《基于QWIP-LED器件的红外成像探测系统技术研究》文中提出QWIP-LED器件是一种新型红外上转换器件，用于长波红外向近红外的频率上转换。它的提出是为了规避红外图像传感器制造方面的工艺和技术难点，以较高的MTF性能将长波红外景物图像转变成近红外图像，依托高性能商用CCD实现长波红外目标的高分辨率成像。QWIP-LED器件的制造基于成熟的GaAs工艺，制作过程中无需进行像元分割，无需制作大面阵电子学读出电路，工艺简单，成品率高，相对于传统红外焦平面器件更容易向大规模化发展。本课题对QWIP-LED器件光学效率进行了分析，广泛调研了能够用于提高其光学效率的方法，并提出了使用二维光子晶体厚膜（PCS）结构提高QWIP-LED光提取效率的方法。通过仿真计算，针对QWIP-LED的发光波长，对PCS结构进行了针对性优化设计，最终得到了一组能够使得QWIP-LED光提取效率提高为原来的2.32倍的PCS结构参数。本课题基于QWIP-LED器件的特点，研究一种新型红外成像探测系统。首先对基于QWIP-LED的红外成像探测技术系统方案进行了研究，最终确定了基于传统成像光学和电子倍增CCD（EMCCD）器件实现QWIP-LED红外成像系统近红外子系统的系统方案。相对于使用光纤传像束实现近红外光耦合，传统成像光学成本低、实现简单灵活。EMCCD的选择是基于QWIP-LED器件的光学效率较低、对其出射光成像属于微光成像范畴的现状。根据QWIP-LED成像特点，对长波红外成像光学系统和近红外成像光学系统的设计进行了分析并提出了设计指标要求。系统电子学方面，本课题设计了基于FPGA的EMCCD驱动电路，设计了14-bit量化精度的A/D转换电路；设计了基于FPGA+MAC+PHY架构的千兆以太网高速数据传输系统，设计了以UDP和IP协议为核心的千兆以太网上层模块，实现了最高250Mbps的上传速率。本文对成像探测系统进行了整体描述，并对主要的系统性能指标进行了理论分析。分别对光学系统和电子学系统进行了测试，光学系统性能良好，电子学系统工作稳定。对近红外成像系统进行了微光成像测试，结果显示，对微光靶标有较高的响应率和较好的成像效果；信噪比测试实验显示了电子学系统较高的信噪比指标，符合预期。由于QWIP-LED器件的研制未能如期完成，本课题暂时使用QWIP-LED电致发光样片进行了QWIP-LED成像测试，测试结果表明所设计的成像系统成像功能正常。本文还确定了NETD和MTF等系统性能指标的测试方案，为QWIP-LED到位后的系统测试做了充足的准备。
王海涛[7]（2012）在《高性能厚膜前置中频放大器的研究》文中认为近年来随着科学技术的不断进步，以及集成电路技术快速发展，厚膜混合电路作为集成电路的一个重要的分支，其使用范围也逐步扩大。目前主要应用领域有：航空航天电子设备、通信通讯设备、电子计算机、汽车工业、音响、微波以及家用电器等，由此可见，厚膜混合集成电路业已逐渐渗透到我们生活中的各个领域中。本文先对厚膜混合集成电路的发展及国内外的现状进行了较为详细的介绍，厚膜混合集成电路在高端领域中，如：航空、航天、宇航等等，应用相对较少，特别是高性能、高可靠的厚膜混合集成电路，因此高性能厚膜前置中频放大器的研究有相当重要的意义。本论文主要的研究内容如下：1.对前置中频放大器的工作原理、分类和特性进行了详细的介绍。2.基于工程实践及厚膜混合集成电路的基础理论，对高性能厚膜前置中频放大器进行了方案设计及制造工艺的设计。首先分析了元件及材料参数的变化对中频放大器的影响，然后对设计中遇到的问题及其解决方法、加工生产中的关键技术进行了讨论，最后对产品的实际测试结果进行了对比和讨论。本文研究的中频放大器是基于厚膜混合集成电路技术及、工艺进行设计和制造的。经过多项测试及实验结果表明：本文研制的高性能厚膜前置中频放大器的各项指标完全满足且超过预先设计要求，达到了国内先进水平。
胡雪梅[8]（2009）在《深圳意杰（EBG）电子有限公司营销策略研究》文中研究表明电阻器属于基础电子元件产品,产品换代周期相对较长,深圳意杰（EBG）电子有限公司（以下简称“EBG公司”）是一家中外合资企业。从1988年起,EBG公司主要生产高可靠和高精度的精密金属膜电阻器;2000年起,EBG公司引进奥地利EBG-K公司的先进技术,开始生产高频无感厚膜大功率和高压电阻器。最初的EBG-K公司原本是奥地利一家专门为西门子、ABB这类大公司专业做电阻器的,由西门子、ABB等大公司给出要求和设计图纸,EBG-K公司帮助生产,后来成为一个独立的品牌。很多大公司的大型设备上都标有EBG这样的MARKING,EBG公司在购进技术并批准运用这个品牌后其品牌效应也为公司争取了很大的市场份额。由于产品自身应用的局限性,加之产品可复制性的难度较大,使得EBG公司目前仍处于相对优势地位,属暂时的卖方市场。这样EBG公司的营销和销售都相较于其他传统行业具有很好的利润空间,市场份额相对较大,市场及销售的压力相对较小。由此在公司的市场部就会出现一些问题,比如:市场销售人员应对客户的能力也会因为市场压力小而暴露出来。随着知识经济的发展,以及经济全球化、信息化和知识化的迅速提高,使得很多技术、产品不断更新,不断创新,技术的领先只是暂时的,以EBG公司现有的营销策略和现状,很难应对产品被复制,市场份额被分割后的艰难局面。“生于忧患,死于安乐”,所以必须就EBG公司目前现有的营销策略及现状做一个深刻的剖析,并找出一个较强的营销策略来应对客户的需求,改善EBG公司面对市场的应对能力。
陈智勇[9]（2007）在《微波厚膜集成电路的设计与应用》文中提出厚膜混合集成技术由于其低廉的成膜技术以及高可靠性，使得其在低频领域得到了广泛的应用。然而由于以往成膜浆料的特性以及成膜方法的限制，使得传统的厚膜工艺不可避免地使成膜边缘不齐，表面不平整，膜的致密性较差，从而使得其高频特性远不如薄膜技术。本文从厚膜工艺的数学理论基础和材料出发，提出利用一种厚薄膜工艺相结合技术来提高用厚膜制作微带的质量，极大提高了厚膜的高频特性。在这之后利用此工艺与传统的厚膜工艺相结合，提出制作X波段混频器，将其材料参数带入ADS仿真软件，进一步从理论上证明该方法在高频上的可行性，并提出了测试方法，为其在实践上证明此方法的可行性作以补充和提供参考。
黄曦[10]（2007）在《用于神经细胞实验研究的低频交变磁场发生器的研制》文中研究表明电磁场对人类健康的影响已经引起人们的普遍关注,世界上各种科研机构对此进行了广泛的研究,其中最引人注目的是极低频磁场（ELF）辐照与肿瘤发生的关系。有研究证实,一方面长期生活在高压线附近的儿童白血病患病机率升高;另一方面,一定条件的磁场对癌细胞却有抑制作用,比如磁疗仪等设备在医院已经投入使用。本文介绍了一种用于神经细胞实验研究的低频磁场发生器的设计方法,为研究磁场与生物相互作用提供了工具。本文首先介绍了课题选题背景及国内外研究的概况。根据国内外的研究概况及其使用的磁场情况,提出了预期的技术指标。正文部分介绍了仪器的系统结构,从硬件和软件两方面分别阐述了仪器的实现方案。本仪器主要由电源部分、人机交互部分、控制部分、信号发生部分以及功放部分组成。电源部分采用变压器整流滤波得到所需的各种电压。人机交互部分采用4×4的键盘矩阵实现用户命令输入,使用液晶显示模块1602实现参数显示。控制部分以增强型8051单片机Winbond77E58为核心实现各种参数控制。本文重点讨论了信号发生部分,对比了几种方案,并根据各种方案的实测数据,最终选定了一种最佳的信号发生方案。然后讨论了功放模块的芯片选用以及电路设计,并分析结果。最后总结工作并做出了展望。本仪器实现了人机交互功能,用户可以选择波形、频率、强度等参数,输出磁场基本达到了设计指标,为进一步的研究工作奠定了基础。
二、两种厚膜集成功放电路（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、两种厚膜集成功放电路（论文提纲范文）
（1）建筑配电动态无功补偿装置设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 无功补偿技术发展现状 |
| 1.3 SVG国内外研究现状 |
| 1.3.1 SVG装置国内外研究现状 |
| 1.3.2 SVG控制策略的国内外研究现状 |
| 1.4 本文主要研究内容和技术路线 |
| 1.5 本章小结 |
| 2 动态无功补偿理论及方法 |
| 2.1 动态无功补偿装置控制系统基本原理 |
| 2.1.1 SVG简介 |
| 2.1.2 SVG基本工作原理 |
| 2.1.3 SVG无功补偿装置的三种运行模式 |
| 2.2 SVG拓扑的选择 |
| 2.3 SVG动态无功补偿装置数学模型的建立及稳定性分析 |
| 2.3.1 SVG无功补偿装置数学模型建立 |
| 2.3.2 数学模型稳定性分析 |
| 2.4 SVG的无功电流检测法 |
| 2.4.1 瞬时无功功率理论原理 |
| 2.4.2 p-q无功电流检测法 |
| 2.4.3 i_p-i_q无功电流检测法 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 系统总体设计与算法设计 |
| 3.1 系统总体设计 |
| 3.1.1 系统结构 |
| 3.1.2 主控系统设计 |
| 3.2 系统各控制模块设计 |
| 3.2.1 PI控制器设计 |
| 3.2.2 锁相环设计 |
| 3.2.3 电流内环控制设计 |
| 3.2.4 恒电压外环控制设计 |
| 3.2.5 恒功率因数外环控制系统设计 |
| 3.2.6 直流母线电压外环控制系统设计 |
| 3.2.7 单元均压控制系统设计 |
| 3.3 本章小结 |
| 4 动态无功补偿装置的软、硬件设计 |
| 4.1 动态无功补偿装置硬件总体设计方案 |
| 4.2 元器件选型 |
| 4.2.1 STM32F407IG控制芯片 |
| 4.2.2 功率器件选型 |
| 4.3 采样电路 |
| 4.4 辅助电源电路 |
| 4.5 保护电路 |
| 4.6 IGBT驱动电路和保护电路 |
| 4.6.1 IGBT 驱动电路设计 |
| 4.6.2 IGBT 保护电路设计 |
| 4.7 软件设计 |
| 4.7.1 主程序设计 |
| 4.7.2 采样程序设计 |
| 4.7.3 PWM程序设计 |
| 4.8 本章小结 |
| 5 基于Simulink的补偿仿真模型分析 |
| 5.1 仿真工具MATLAB/Simulink简介 |
| 5.2 SVG仿真模型参数设计 |
| 5.2.1 直流侧储能电容选择 |
| 5.2.2 LCL滤波器参数设计 |
| 5.3 SVG系统仿真模型的建立 |
| 5.4 SVG系统仿真模型在负载平衡条件下的仿真 |
| 5.5 SVG启动冲击电流的抑制 |
| 5.6 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 在学期间发表的学术论文及其他成果 |
| 在学期间参加专业实践及项目工程研究工作 |
| 致谢 |
（2）基于高介基板的复合膜层结构设计与多场效应研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 论文研究内容和结构安排 |
| 第二章 复合导电膜层设计及有限元仿真概述 |
| 2.1 高介电常数基板特性研究 |
| 2.1.1 介电常数特性测试 |
| 2.1.2 热导率特性研究 |
| 2.1.3 热膨胀系数特性研究 |
| 2.1.4 抗弯强度特性研究 |
| 2.2 复合导电膜理论 |
| 2.2.1 复合膜层结构 |
| 2.2.2 镀覆要求与膜层厚度 |
| 2.3 有限元仿真 |
| 2.3.1 有限元仿真技术 |
| 2.3.2 多物理场仿真技术应用 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 基板和复合导电膜层模型构建 |
| 3.1 COMSOL Multiphysics简介 |
| 3.2 基于高介基板的复合导电膜的结构模型 |
| 3.2.1 结构模型 |
| 3.2.2 复合材料模块 |
| 3.3 数值计算模型 |
| 3.3.1 电学模型 |
| 3.3.2 传热模型 |
| 3.3.3 力学模型 |
| 3.3.4 多物理场耦合模型 |
| 3.4 仿真结果与分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 单电路MIC片多物理场效应研究 |
| 4.1 模型结构 |
| 4.1.1 膜层结构 |
| 4.1.2 基板结构 |
| 4.2 电学特性分析 |
| 4.3 热学特性分析 |
| 4.4 力学特性分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 基板和膜层参数对多物理场效应的影响 |
| 5.1 膜层厚度对多物理场效应的影响 |
| 5.1.1 铜层厚度变化的影响 |
| 5.1.2 镍层厚度变化的影响 |
| 5.2 过电流能力测试 |
| 5.3 热沉的影响 |
| 5.4 基板的影响 |
| 5.4.1 基板类型的影响 |
| 5.4.2 基板厚度的影响 |
| 5.5 组装电路 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 本文总结 |
| 6.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（3）基于物联网的远程低功耗水表抄表系统设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景与意义 |
| 1.2 远程水表抄表系统概述 |
| 1.3 课题研究现状及发展趋势 |
| 1.3.1 国外研究现状 |
| 1.3.2 国内研究现状 |
| 1.3.3 课题发展趋势 |
| 1.4 课题内容及论文结构安排 |
| 1.4.1 课题来源 |
| 1.4.2 研究内容及论文框架 |
| 第2章 远程低功耗水表抄表系统整体方案设计 |
| 2.1 系统整体架构设计与工作原理 |
| 2.1.1 系统整体架构设计 |
| 2.1.2 系统采集水表读数原理 |
| 2.2 系统工作环境与功能需求 |
| 2.2.1 系统工作环境分析 |
| 2.2.2 系统功能需求 |
| 2.2.3 系统技术指标 |
| 2.3 系统模具介绍和系统电路板封装设计 |
| 2.4 系统关键部件选型 |
| 2.4.1 主控微处理器的选择 |
| 2.4.2 通讯模块的选择 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 系统硬件电路设计 |
| 3.1 系统硬件结构框架 |
| 3.2 单片机最小系统电路设计 |
| 3.3 系统电源电路设计 |
| 3.3.1 系统供电方案设计 |
| 3.3.2 LDO电源设计 |
| 3.3.3 DC/DC电源设计 |
| 3.3.4 锂电池电压采集电路设计 |
| 3.4 SIM800A通信电路设计 |
| 3.5 信号采集电路设计 |
| 3.5.1 报警量/脉冲量采集电路设计 |
| 3.5.2 模拟量采集电路设计 |
| 3.5.3 RS485电路设计 |
| 3.6 存储电路设计 |
| 3.7 时钟电路设计 |
| 3.8 低功耗电源管理电路设计 |
| 3.9 本章小结 |
| 第4章 系统软件设计 |
| 4.1 系统软件整体框架 |
| 4.2 数据采集单元程序的实现 |
| 4.2.1 脉冲水表数据采集程序设计 |
| 4.2.2 RS485直读水表数据采集程序设计 |
| 4.2.3 压力传感器数据采集程序设计 |
| 4.3 数据存储单元程序的实现 |
| 4.4 数据上发单元程序的实现 |
| 4.5 参数管理程序的实现 |
| 4.6 系统低功耗程序的实现 |
| 4.7 系统固件更新程序的实现 |
| 4.8 系统辅助功能程序设计 |
| 4.9 本章小结 |
| 第5章 系统测试与结果分析 |
| 5.1 开发平台与调试设备 |
| 5.2 系统硬件测试及结果分析 |
| 5.2.1 硬件电路板和调试环境展示 |
| 5.2.2 电源测试 |
| 5.2.3 通信电路测试 |
| 5.2.4 辅助电路测试 |
| 5.3 数据采集测试及结果分析 |
| 5.3.1 脉冲式水表累计误差测试 |
| 5.3.2 485直读水表误码率测试 |
| 5.3.3 模拟量采集精度测试 |
| 5.4 参数管理测试及结果分析 |
| 5.5 数据远传测试及结果分析 |
| 5.6 固件更新测试及结果分析 |
| 5.7 系统功耗测试及结果分析 |
| 5.8 本章总结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 课题研究成果 |
| 6.2 课题展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（4）基于双DSP的红外导引头信息处理机设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 红外导引头信息处理机国内外研究历史与现状 |
| 1.2.1 红外导引头的概念及组成 |
| 1.2.2 空空导弹红外导引头研究现状 |
| 1.3 本文研究的现实意义 |
| 1.4 本论文研究的目的和主要内容 |
| 第二章 双色多元红外导引系统信息处理原理 |
| 2.1 双色多元红外导引系统概述 |
| 2.2 光学系统 |
| 2.3 目标方位识别 |
| 2.4 信息处理原理 |
| 2.5 双色多元导引系统对信息处理机的要求 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 信息处理机原理设计 |
| 3.1 前置放大器设计 |
| 3.1.1 输入级电路及增益切换设计 |
| 3.1.2 陷波器电路设计 |
| 3.2 主放电路设计 |
| 3.3 信息处理子系统设计 |
| 3.3.1 数字处理电路设计 |
| 3.3.2 模数转换电路设计 |
| 3.3.3 数模转换电路设计 |
| 3.3.4 处理器间通讯电路设计 |
| 3.3.5 存储器电路设计 |
| 3.3.6 电源电路设计 |
| 3.3.7 时钟电路和复位电路设计 |
| 3.3.8 DSP程序加载引导方法 |
| 3.3.8.1 TMS320C6414程序加载引导方法 |
| 3.3.8.2 ADSP2187N程序加载引导方法 |
| 3.4 对外通讯接口设计 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 预处理软件设计 |
| 4.1 预处理软件功能需求 |
| 4.2 预处理软件设计 |
| 4.2.1 模数转换器初始化 |
| 4.2.2 基准信号检测算法 |
| 4.2.3 帧数据点数调整算法 |
| 4.2.4 数模转换器控制 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 信息处理机工程实现 |
| 5.1 信息处理机工程实现方案 |
| 5.2 预处理子系统工程实现 |
| 5.2.1 前置放大器工程实现 |
| 5.2.2 主放电路工程实现 |
| 5.3 DSP子系统工程实现 |
| 5.4 实际应用和验证情况 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 全文总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（5）Mn掺杂PZT与P（VDF-TrFE）复合膜热释电器件（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 红外探测器的概述 |
| 1.1.1 红外探测器的应用 |
| 1.1.2 红外探测器的分类 |
| 1.1.3 红外探测器的发展历程 |
| 1.2 热释电红外探测器 |
| 1.2.1 热释电效应 |
| 1.2.2 热释电材料 |
| 1.2.3 热释电红外探测器的基本原理 |
| 1.2.4 热释电材料的性能参数 |
| 1.2.5 热释电器件的性能参数 |
| 1.3 热释电器件的信号处理电路 |
| 1.3.1 信号处理电路概述 |
| 1.3.2 前置放大器(阻抗匹配) |
| 1.3.3 选读(通)电路 |
| 1.4 本文所做的工作及意义 |
| 第二章 实验方案 |
| 2.1 热释电复合膜的制备 |
| 2.1.1 复合材料的制备 |
| 2.1.2 电极的制备 |
| 2.1.3 厚膜的极化 |
| 2.2 复合材料性能测定 |
| 2.2.1 敏感元热释电系数的测定 |
| 2.2.2 敏感元介电性能的测定 |
| 2.2.3 敏感元热释电材料体积比热测定 |
| 2.2.4 敏感元红外吸收率的测定 |
| 2.3 激光切割技术 |
| 2.4 热释电器件的仿真及设计 |
| 2.5 表面贴装技术(SMT) |
| 2.6 器件电性能测试平台 |
| 第三章 Mn掺杂PZT与P(VDF-TrFE)复合膜的性能研究 |
| 3.1 厚膜的制备 |
| 3.1.1 电极的制备 |
| 3.1.2 厚膜的极化 |
| 3.1.3 激光切割(敏感元成型) |
| 3.2 厚膜的微观表征 |
| 3.3 不同PZTM与P(VDF-TrFE)质量比对复合膜热释电系数的影响 |
| 3.4 不同PZTM与P(VDF-TrFE)质量比对复合膜介电性能的影响 |
| 3.5 体积比C_v与探测优值F_D |
| 3.6 双元器件的电性能 |
| 3.7 本章总结 |
| 第四章 多元热释电红外传感器 |
| 4.1 四元器件的制作 |
| 4.1.1 单元器件的改进 |
| 4.1.2 四元器件及前放(匹配)电路 |
| 4.2 选通电路 |
| 4.2.1 控制电路设计 |
| 4.2.2 单元选通电路的设计 |
| 4.2.3 四元选读电路的设计 |
| 4.3 四元(两路)器件测试 |
| 4.4 本章总结 |
| 第五章 结论 |
| 附录 |
| STC单片机代码 |
| STM32代码及电路原理图 |
| STM32控制电路图 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间取得的成果 |
（6）基于QWIP-LED器件的红外成像探测系统技术研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 第1章 引言 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.1.1 传统红外探测技术发展现状 |
| 1.1.2 红外上转换技术 |
| 1.1.3 QWIP-LED 器件 |
| 1.2 研究意义 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.3.1 国外研究进展 |
| 1.3.2 国内研究进展 |
| 1.4 本章小结 |
| 第2章 QWIP-LED 器件特性及成像系统性能指标分析 |
| 2.1 QWIP-LED 结构构成及工作原理 |
| 2.1.1 QWIP-LED 结构 |
| 2.1.2 QWIP-LED 工作原理 |
| 2.2 QWIP-LED 性能分析 |
| 2.2.1 图像对比度传递特性 |
| 2.2.2 QWIP-LED 红外上转换效率 |
| 2.3 QWIP-LED 提高外量子效率途径 |
| 2.4 成像探测系统性能指标分析 |
| 2.4.1 系统调制传递函数 |
| 2.4.2 噪声等效温差 NETD 分析 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 二维光子晶体厚膜用于提高 QWIP-LED 光提取效率的仿真研究 |
| 3.1 光子晶体能带理论 |
| 3.2 二维光子晶体电磁场数值模拟计算 |
| 3.2.1 时域有限差分法（FDTD） |
| 3.2.2 边界条件 |
| 3.2.3 模拟激励源 |
| 3.2.4 时域电磁场记录 |
| 3.2.5 能带结构计算 |
| 3.3 二维光子晶体能带结构 |
| 3.3.1 建模与数值计算 |
| 3.3.2 能带分析 |
| 3.4 二维光子晶体厚膜（PCS）的能带结构 |
| 3.4.1 建模与数值计算 |
| 3.4.2 能带计算与分析 |
| 3.5 二维光子晶体厚膜用于提高 QWIP-LED 光学效率 |
| 3.5.1 器件分析与建模 |
| 3.5.2 二维光子晶体厚膜参数扫描计算 |
| 3.5.3 仿真结果分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 QWIP-LED/EMCCD 成像探测系统设计与实现 |
| 4.1 基于 QWIP-LED 器件的红外探测系统方案 |
| 4.2 近红外光耦合系统 |
| 4.2.1 QWIP-LED/CCD 直接耦合 |
| 4.2.2 光纤传像束进行 QWIP-LED/CCD 耦合方案 |
| 4.2.3 传统近红外光学系统耦合方案 |
| 4.3 CCD 驱动与数据采集 |
| 4.4 高速图像数据传输系统 |
| 4.4.1 千兆以太网方案设计 |
| 4.5 QWIP-LED/EMCCD 成像探测系统实现 |
| 4.5.1 系统结构设计 |
| 4.5.2 长波红外光学系统 |
| 4.5.3 探测器杜瓦组件及制冷机 |
| 4.5.4 近红外光学系统 |
| 4.5.5 EMCCD 图像获取单元 |
| 4.5.6 模数转换模块 |
| 4.5.7 千兆以太网数据传输模块 |
| 4.6 程序设计 |
| 4.6.1 总体设计 |
| 4.6.2 EMCCD 驱动设计 |
| 4.6.3 相关双采样程序设计 |
| 4.6.4 图像数据整理及数据发送 |
| 4.6.5 高速数据传输系统设计 |
| 4.7 上位机用户控制界面程序 |
| 4.7.1 数据接收 |
| 4.7.2 图像显示 |
| 4.7.3 程序界面与运行实例 |
| 4.8 本章小结 |
| 第5章 样机演示实验与系统性能分析 |
| 5.1 QWIP-LED 器件测试 |
| 5.1.1 器件响应光谱测试分析 |
| 5.1.2 发光光谱测试 |
| 5.2 光学系统装校与测试 |
| 5.2.1 长波红外光学系统 |
| 5.2.2 近红外光学系统 |
| 5.3 近红外成像系统成像测试 |
| 5.4 系统性能测试与分析 |
| 5.4.1 QWIP-LED 出射光波段辐亮度动态范围估算 |
| 5.4.2 噪声等效温差分析与测试方案 |
| 5.4.3 近红外成像系统信噪比测试 |
| 5.5 系统调制传递函数（MTF）测试 |
| 5.6 QWIP-LED 电致发光样品成像测试 |
| 5.7 本章小结 |
| 第6章 结论与展望 |
| 6.1 研究结论 |
| 6.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果 |
（7）高性能厚膜前置中频放大器的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 厚膜混合集成电路的现状 |
| 1.3 我厂厚膜技术与国外对比 |
| 1.4 前置中频放大器的现状 |
| 1.5 本论文的研究内容 |
| 第二章 前置中频放大器的基本理论 |
| 2.1 放大器的简介 |
| 2.2 前置放大器的简介 |
| 2.2.1 前置放大器的原理及主要作用 |
| 2.2.2 前置放大器的分类 |
| 2.3 前置中频放大器的简介 |
| 第三章 厚膜混合集成电路工艺技术 |
| 3.1 厚膜混合集成电路的主要工艺 |
| 3.2 厚膜材料的简介 |
| 第四章 厚膜前置中频放大器设计 |
| 4.1 产品结构的设计优选 |
| 4.2 电路的设计和分析 |
| 4.3 元器件的设计选用 |
| 4.4 厚膜材料的设计选用 |
| 第五章 厚膜前置中频放大器的制备 |
| 5.1 厚膜前置中频放大器的工艺优选 |
| 5.1.1 焊接工艺的优选 |
| 5.1.2 调阻工艺的优选 |
| 5.2 厚膜前置中频放大器的工艺过程 |
| 5.2.1 厚膜前置中频放大器的工艺过程介绍 |
| 5.2.2 产品的技术难点、解决措施及关键技术 |
| 第六章 性能测试及讨论 |
| 6.1 产品的性能测试 |
| 6.2 产品测试数据的讨论 |
| 第七章 结论和展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（8）深圳意杰（EBG）电子有限公司营销策略研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| ABSTRACT |
| 一、绪论 |
| (一) 选题的背景 |
| (二) 营销理论概述 |
| (三) 电阻产品国内外营销现状 |
| 二、EBG公司市场营销现状及存在的问题 |
| (一) EBG公司简介 |
| (二) EBG公司营销现状 |
| (三) EBG公司电阻产品营销存在的问题及分析 |
| 三、EBG公司营销环境分析 |
| (一) EBG公司机会分析 |
| (二) EBG公司威协分析 |
| (三) EBG公司优势分析 |
| (四) EBG公司劣势分析 |
| 四、EBG公司营销策略的制定 |
| (一) 营销目标 |
| (二) 营销原则 |
| (三) 营销方法 |
| (四) 营销规划 |
| 五、EBG公司营销策略的实施保障 |
| (一) 加强营销计划的制定、执行与控制 |
| (二) 改进销售考评体系管理 |
| (三) 加强客户关系管理 |
| 六、结束语 |
| 参考文献 |
| 后记 |
（9）微波厚膜集成电路的设计与应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 概述 |
| 1.2 高频厚膜集成器件的理论基础 |
| 1.3 本论文的研究内容以及章节安排 |
| 2、厚膜集成电路丝网印刷工艺技术 |
| 2.1 引言 |
| 2.1.1 厚膜工艺 |
| 2.1.2 薄膜工艺 |
| 2.1.3 混合微电路生产工艺总结 |
| 2.2 厚膜电路的数学基础 |
| 2.2.1 厚膜沉积的数学模型 |
| 2.2.2 丝网印刷厚膜的理论模型 |
| 2.3 厚膜高频集总元件 |
| 2.3.1 电阻器 |
| 2.3.2 电容器 |
| 2.3.3 电感器 |
| 2.4 微波厚膜混合集成所用的材料要求 |
| 2.4.1 基片材料 |
| 2.4.2 导体浆料 |
| 2.4.3 电阻浆料 |
| 2.4.4 介质浆料 |
| 3、厚膜微带制作技术 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 微带线损耗理论 |
| 3.3 厚膜微带制作技术 |
| 3.4 用厚膜技术制作X波段3dB分支线定向耦合器 |
| 3.4.1 材料的选择 |
| 3.4.2 3dB分支线定向耦合器的原理、设计与仿真 |
| 4、厚膜X波段下变频器的设计与分析 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 混频原理 |
| 4.2.1 变频损耗 |
| 4.2.2 动态范围 |
| 4.2.3 隔离度 |
| 4.2.4 工作频率 |
| 4.2.5 噪声系数 |
| 4.3 方案确定与实现 |
| 4.3.1 方案的选择 |
| 4.3.2 电路的设计与分析 |
| 5、测试方法 |
| 5.1 成膜的测量 |
| 5.1.1 膜尺寸的测量 |
| 5.1.2 膜电阻的测量 |
| 5.2 混频器的测量 |
| 5.2.1 变频损耗的测量 |
| 5.2.2 隔离度的测量 |
| 5.2.3 噪声系数的测量 |
| 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（10）用于神经细胞实验研究的低频交变磁场发生器的研制（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题目的与意义 |
| 1.2 国内外研究概况及技术指标确定 |
| 1.3 本文主要内容 |
| 2 系统设计 |
| 2.1 系统结构介绍 |
| 2.2 硬件电路设计 |
| 2.3 软件设计 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 波形发生的实现 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 压控波形发生芯片ICL8038 |
| 3.3 DDS 芯片AD9851 |
| 3.4 采用高速DA 加高速单片机实现DDS |
| 3.5 本章小结 |
| 4 功放电路的设计 |
| 4.1 功放电路介绍 |
| 4.2 集成功放TDA1554Q |
| 4.3 采用集成功放芯片TDA7294 的功放电路 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 整机结果分析 |
| 5.1 测量方案 |
| 5.2 测量结果与分析 |
| 5.3 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录1 攻读学位期间发表论文目录 |
四、两种厚膜集成功放电路（论文参考文献）
- [1]建筑配电动态无功补偿装置设计[D]. 张汉阳. 长春工程学院, 2020(04)
- [2]基于高介基板的复合膜层结构设计与多场效应研究[D]. 靳文轩. 西安电子科技大学, 2020(05)
- [3]基于物联网的远程低功耗水表抄表系统设计与实现[D]. 李忠伟. 杭州电子科技大学, 2019(01)
- [4]基于双DSP的红外导引头信息处理机设计与实现[D]. 张新朝. 电子科技大学, 2016(03)
- [5]Mn掺杂PZT与P（VDF-TrFE）复合膜热释电器件[D]. 吴勤勤. 电子科技大学, 2016(02)
- [6]基于QWIP-LED器件的红外成像探测系统技术研究[D]. 侯义合. 中国科学院研究生院（上海技术物理研究所）, 2014(01)
- [7]高性能厚膜前置中频放大器的研究[D]. 王海涛. 电子科技大学, 2012(01)
- [8]深圳意杰（EBG）电子有限公司营销策略研究[D]. 胡雪梅. 兰州大学, 2009(01)
- [9]微波厚膜集成电路的设计与应用[D]. 陈智勇. 南京理工大学, 2007(01)
- [10]用于神经细胞实验研究的低频交变磁场发生器的研制[D]. 黄曦. 华中科技大学, 2007(06)